[实用新型]半导体元件测试的工具无效
| 申请号： | 01204607.8 | 申请日： | 2001-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN2480985Y | 公开（公告）日： | 2002-03-06 |
| 发明（设计）人： | 廖沐盛;林蔚峰;蔡进文;黄清荣 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京银龙专利代理有限公司 | 代理人： | 逄京喜 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 测试 工具 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体元件测试的工具，其特征在于：具有一工具本体，该本体底部设有取置头，取置头底面中间位置凹陷一空间，于取置头底面，在该空间的周围设有复数个气孔，内部并设有气道与底部的气孔相通，工具本体底部两侧另设有缓冲块。
2.如权利要求书1所述的半导体元件测试的工具，其特征在于：所述取置头凹陷的空间大小略大于晶片的外形尺寸。
3.如权利要求书1所述的半导体元件测试的工具，其特征在于：取置头底部的气孔设有四个，位于底部四角处。
4.如权利要求书1所述的半导体元件测试的工具，其特征在于：该工具本体的另两侧设有贯穿的导引孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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