[实用新型]半导体元件测试的工具

说明书

本实用新型为一种球状栅极阵列封装的半导体元件的工具，尤其指一种运用于FCBGA基板的测试工具，避免晶片在测试中受外力或外物接触而损坏。

传统的塑胶球状阵列封装的半导体基板因晶片外覆有黑胶保护，因此基板在进行测试过程中，晶片不容易受到损坏，而目前新型产品，系为覆晶片球状阵列封装的半导体基板，晶片裸露在外部，没有胶体保护，若以传统工具在测试时下压，会直接造成晶片破坏，如何在测试过程中使晶片不受外力或外物接触，避免发生损坏的情形，是一个研究课题。

静电可以说是无所不在，任何两个不同材质的物体摩擦，都有可能发生静电。而当带有静电的物体接触到晶片时所产生的瞬间高压放电，会影响内部电路，所以说经由静电放电所引起的损害，是造成电子系统失效最大的潜在原因。如何避免晶片与构件不必要的接触，间接减少静电放电的发生，也是须改进之处。

本实用新型的主要目的是提供一种能提高产品优良率的半导体元件测试的工具，其主要避免工具本体在拿起FCBGA基板时，与基板中间的晶片发生接触，如此一来，不管在拿取或测试中工具下压时，皆不会造成晶片的损坏，以提高产品的优良率。

本实用新型的另一目的是提供一种具有静电防护作用的半导体元件测试的工具，该工具本体在拿起FCBGA基板或进行测试时，晶片并未与任何物体接触，如此可减少静电放电发生的机会，具有静电防护的功能。

本实用新型所述的半导体元件测试的工具主要设有一工具本体，该本体底部设有取置头，取置头底面中间位置凹陷一空间，于取置头底面，在该空间的周围设有数气孔，内部并设有气道与底部的气孔相通，工具本体底部两侧另设有缓冲块。藉此，可顺利拿取基板进行测试，又使基板中间的晶片不与外物或外力有任何接触或触碰的机会。

半导体元件测试的工具的取置头凹陷的空间大小略大于晶片的外形尺寸。

取置头底部的气孔设有四个，位于底部四角隅附近。

半导体元件测试的工具本体的另两侧设有贯穿的导引孔。

本实用新型所述的半导体元件测试的工具的优点是：

可避免工具本体在拿取FCBGA基板时，与基板中间的晶片发生接触，因此，不管在拿取或测试中工具下压时，皆不会造成晶片的损坏，提高了产品的优良率。

此外，该工具本体在拿起FCBGA基板或进行测试时，晶片并未与任何物体接触，如此可减少静电放电发生的机会，具有静电防护的功能。

图1为本实用新型所述的半导体元件测试的工具的立体图；

图2为图1的A-A面剖视图，底部加画了一基板；

图3为本实用新型所述的半导体元件测试的工具的仰视图；

图4为本实用新型所述的半导体元件测试的工具及与之配合的测试模具分解示意图。

图中，

1  本体     3    缓冲块

11 气嘴     4    模具

12 套筒     41   容置空间

13 导引孔   42   探针

2  取置头   43   突柱

21 气孔     5    基板

22 气道     51    晶片

23 空间 

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步说明：

图1、图2所示分别为本实用新型半导体元件测试的工具的立体图及剖面示意图，本实用新型运用于球状栅极阵列封装的半导体元件的测试工具，主要用以将FCBGA基板拿取，并移到试测用模具处，以进行测试作业。其主要结构包括一工具本体1，本体1底部中间位置设有一取置头2，其尺寸较小，与欲进行测试的基板5相近。该工具本体顶部设有气嘴11，而取置头2底部设有数气孔21，并利用内部所设有的气道22作为空气流动的通路，运用其它构件与本体1相结合，使取置头2的气孔21产生直空吸力，以便拿取基板5进行测试。

本实用新型主要改进之处是在取置头部2的底部中间位置形成一内陷状的空间23，如图1、图2、图3所示。该空间23形状系对应基板5中间的晶片51，尺寸略大于晶片51外型尺寸，而该取置头2的底部四角隅，即于该空间23的周围，为该数气孔21的设置之处，如此一来，工具本体1欲拿起基板5进行测试时，利用取置头2四角隅的气孔21产生真空使基板5被吸附着，而基板5中央的晶片51恰好位于中空的空间23处，未与任何外物接触，在测试过程中，取置头2底部四边压着基板5进行测试，使晶片51部分不会受外力碰触而损坏，提高产品的优良率，而此设计亦会减少静电放电的发生机会，以达静电防护的目的。