[实用新型]芯片组散热片组件

权利要求书

1.一种芯片组散热片组件，其特征在于，所述组件包括：一连接部及一延伸部，其中，所述连接部导热连接至上述芯片组；所述延伸部自所述连接部延伸弯折而成，其上还具有多个散热翼片。

2.如权利要求1所述的芯片组散热片组件，其特征在于所述延伸部大致垂直于所述连接部。

3.如权利要求1所述的芯片组散热片组件，其特征在于所述散热翼片成交错配置。

4.如权利要求1所述的芯片组散热片组件，其特征在于所述散热翼片为冲压而成。

5.如权利要求4所述的芯片组散热片组件，其特征在于所述延伸部被冲压出所述散热翼片处呈穿孔状，以利于增加散热效果。

6.如权利要求1所述的芯片组散热片组件，其特征在于所述散热翼片与所述延伸部倾斜排列。

7.如权利要求6所述的芯片组散热片组件，其特征在于所述散热翼片与所述延伸部成45度角倾斜。

8.如权利要求1所述的芯片组散热片组件，其特征在于所述连接部、延伸部以及翼片由单一金属片冲压而成。