[实用新型]芯片组散热片组件

说明书

本实用新型涉及一种散热片组件，特别是涉及一种用于芯片组的散热片组件。

由于电脑的日趋轻薄短小，机壳内的使用空间随之减少；然而随着电脑运作时钟脉冲的增快，都使得芯片产生的热能大幅增高，同时，随着产品设计所追求轻薄短小的需求，可用以安装散热器的空间减小、散热需求却反向加大，无疑成为负责热处理工程者心头挥之不去的阴影。

现有技术的一种散热器1，如图1A至1C所示，是以铸造方式形成导热连接至欲散热芯片的一连接基板10、多片纵向对称竖立在前述连接基板10上的散热片11、以及一片位于基板中间位置、具有通孔120的散热片12；再经横向切削，形成多条对称凹槽13，将每一散热片11、12再分割为较短的多个独立散热片，以增大散热面积。

然而，欲安装此种散热器，必须在芯片上方保留足够的空间；以配合例如PentiumII中央处理器使用的芯片组中，例如以北桥芯片为例，基发热量高，但可供安装散热器的高度显然不敷前述散热器使用所需，事实上，此芯片组可供安装使用的空间仅有6mm的宽度而已，如此狭小的空间，散热效果如何可想而知。

再者，基于每一散热片11、12间的空隙及凹槽13的间距狭窄而各独立散热片林立，无论有无强制散热的空气流动，均不免产生紊流及涡流，从而造成热包的现象，致使发热不易有效去除。

有鉴于现有的散热器在特定位置安装所需空间较大、散热效果又不佳，本实用新型旨在解决现有技术中的这些问题。

本实用新型的主要目的是提供一种散热片组件，以有效利用空间并提高散热效率。

为实现上述目的，本实用新型的散热片组件包括一连接部及一延伸部。其中，该连接部导热连接至上述芯片组；该延伸部则从该连接部延伸弯折而成，其上还具有多个散热翼片。

本实用新型的藉由改变导热连接于发热芯片上散热片组件的形状构造，使实际散热部位可延伸至远离上述芯片的一适当位置，且藉由翼片的构造，提升散热效率、降低热阻。

下面结合附图来描述本实用新型的优选实施例。附图中：

图1A至1C是现有散热器的三个方向的视图；

图2是本实用新型的优选实施例的立体图；以及

图3是图2的实施例的侧视图。

标号说明：

1...散热器                2...散热片组件

10...连接基板             11、12...散热片

13...凹槽                 20...连接部

21...延伸部               120...通孔

210...翼片                211...穿孔

请参考图2及3，本实用新型的散热片组件2包括：一连接部及一延伸部。

其中，该连接部20导热连接至上述芯片组，在本例中，为说明起见，该连接部20与延伸部21由单一金属片制成，该延伸部21是自该连接部20延伸垂直弯折，其上并具有多个散热翼片210。且为制造的简便，该翼片210的形成，可选择藉由冲压该延伸部21来获得，同时在该延伸部21被冲压出该翼片210的位置形成多个穿孔211。该翼片210最好与该延伸部21倾斜伸出。在一个优选的方式中，翼片210与延伸部21成45度角。

芯片所发的热经由该连接部20与延伸部21的传导，可顺利在与现有散热器相比更远离该芯片的开阔处散热。且基于该翼片210是自该延伸部21呈斜角伸出，且该翼片210交错配置，致使面对来自各方向的空气流，均可形成较大的受风面，使得同样长宽的延伸部21可具备较大的有效散热面积。尤其该翼片210是自该延伸部21所冲压出，而于原延伸部21表面形成多个穿孔211，供侧向气流流经该穿孔211，更加增加气流对流作用的效果，同时也可大幅度地增加散热面积，针对一般的正向气流的散热效果也可有所增进。

藉由上述方式，可顺利改善现有散热器紧邻上述芯片，可供安装使用空间狭小、散热效率因热包及涡流等情况而低落的问题。经测试发现，依照本实用新型优选实施例所制成的样品，在同样测试条件下，可确实将热阻由现有散热器约6℃/W降低至4.5℃/W，如安装于上述北桥芯片上，便可产生比现有技术降低约10℃的效果。

综上所述，本实用新型的芯片组散热片组件，能藉由上述构造、装置，达到预期的目的与功效。

虽然已结合优选实施例揭露了本实用新型，必然而其并非用以限定本实用新型的范围。本领域的技术人员可以在此基础上作出各种更动与润饰，但仍落入本实用新型的保护范围之内。