[实用新型]中央处理器直导热式散热装置无效
申请号: | 01211709.9 | 申请日: | 2001-02-19 |
公开(公告)号: | CN2470871Y | 公开(公告)日: | 2002-01-09 |
发明(设计)人: | 魏崎峰 | 申请(专利权)人: | 新渠热传导技术应用开发(大连)有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 大连市专利服务中心 | 代理人: | 刘刚 |
地址: | 116600 辽宁省大连*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 中央处理器 导热 散热 装置 | ||
1、一种中央处理器直导热式散热装置,包括散热片(1)、风扇(2),其特征是:微热管(3)一端与散热片(1)相接,另一端与由设有通气孔(4—1)且罩设在风扇(2)外周的壳体(4)及风扇(2)组成的散热器相接。
2、根据权利要求1所述的中央处理器直导热式散热装置,其特征是:微热管(3)一端插设在散热片(1)的嵌槽(1—1)内,另一端插设在设有通气孔(4—1)且罩设在风扇(2)外周壳体(4)的嵌槽(4—2)内。
3、根据权利要求1或2所述的中央处理器直导热式散热装置,其特征是:在所述微热管(3)与计算机主板之间设有一定位架(5)。
4、根据权利要求1或2所述的中央处理器直导热式散热装置,其特征是:所述微热管(3)与设置在散热片(1)上的束耳(6)相固接。
5、根据权利要求3所述的中央处理器直导热式散热装置,其特是:所述散热器包括设有通气孔(4—1)的前、后壳体(4)及设置在由前、后壳体(4)所围成空间内的风扇(2)。
6、根据权利要求4所述的中央处理器直导热式散热装置,其特征是:所述散热器包括设有通气孔(4—1)的前、后壳体(4)及设置在由前、后壳体(4)所围成空间内的风扇(2)。
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