[实用新型]中央处理器直导热式散热装置无效

专利信息
申请号: 01211709.9 申请日: 2001-02-19
公开(公告)号: CN2470871Y 公开(公告)日: 2002-01-09
发明(设计)人: 魏崎峰 申请(专利权)人: 新渠热传导技术应用开发(大连)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 大连市专利服务中心 代理人: 刘刚
地址: 116600 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 中央处理器 导热 散热 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种计算机主板中央处理器的散热装置。

计算机中央处理器在正常工作中将产生大量热量,如不及时进行散热将使计算机中央处理器及主板的温度升高造成整个计算机系统可靠性和服务寿命降低的问题。例如:最常见的是出现死机现象。目前采用的散热方法是在中央处理器的外表面正上方设置风扇及散热片。但随着中央处理器等电子元件功率的提高,这种办法已不能完成将产生的大量热量及时散去的问题。

本实用新型的目的是提供一种结构简单,传热、散热效率高的中央处理器直导热式散热装置。

为达到上述目的,本实用新型中央处理器直导热式散热装置包括散热片、风扇,微热管一端与散热片相接,另一端与由设有通气孔且罩设在风扇外周的壳体及风扇组成的散热器相接。

采用上述结构,由于微热管具有良好的热传导性能,能够及时将散热片上的热量,传递到由壳体、风扇组成的散热器上,由于壳体上设有通气孔,根据对流原理,热量被风扇产生的气流吹出;达到降低温度,传热、散热效率高的目的。

作为本实用新型的进一步改进,微热管一端插设在散热片的嵌槽,另一端插设在设有通气孔且罩设在风扇外周壳体的嵌槽内。采用这种结构后,可实现安装方便。

作为本实用新型更进一步的改进,在所述微热管与计算机主板之间设有一定位架。采用这种结构后,可将微热管位置固定且与主板之间保持一定距离,以免影响主板上面其它电子元件的工作。当然,还可采用另一种结构达到此效果,所述微热管与设置在散热片上的束耳相固接。

上述散热器结构也可以为设有通气孔的前、后壳体及设置在由前、后壳体所围成空间内的风扇。从而避免影响机箱美观。

综上所述,本实用新型的优点是:结构简单、安装方便。由于在散热片与散热器之间增设了微热管,从而实现了将中央处理器产生的热量及时传递、散去的目的,具有传热、散热效率高的特点。

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型中央处理器直导热式散热装置的部件分解透视图。

图2为本实用新型中央处理器直导热式散热装置的微热管部件剖视图。

图3为本实用新型中央处理器直导热式散热装置的散热器部件分解透视图。

如图1所示,本实用新型中央处理器直导热式散热装置,有铝制平行板条状散热片1、计算机专用风扇2,微热管3一端插设在散热片1的嵌槽1—1内,另一端插设在铸有或钻有通气孔4—1且罩设在风扇2外周的薄铁板制壳体4的嵌槽4—2内,通过螺钉连接的风扇2和壳体4组成散热器。微热管3与计算机主板之间安装有铁制定位架5,使微热管3与主板间保持一定的空间距离的定位从而不影响主板上其它电子元件的工作。当然也可以将铁制束耳6分别与散热片1、微热管3螺钉连接。实现微热管3的位置固定。所述散热器结构也可以为铸有或钻有通气孔4—1的前、后薄铁板制壳体及通过螺钉连接且设置在由前、后壳体4所围成空间内的计算机专用风扇2(如图3示)以免风扇2直接露置在机箱外,影响美观。

如图1、2所示,在实际使用中根据热传导原理及微热管高效的热传导性能,微热管3可将滞留在散热片1上的由中央处理器产生的热量快速地传递到由前、后壳体4、风扇2组成的散热器上;由于风扇2的旋转和前、后壳体4上的通气孔4—1,根据对流原理将热量迅速地排至计算机外。

本实用新型的优点是具有结构简单、安装方便,传热、散热效率高的特点。通过在散热片和由壳体、风扇组成的散热器之间安装微热管,可以将中央处理器等电子元件产生的热量快速地传递、排除,从而保证计算机正常的工作温度。

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