[实用新型]芯片的导热及散热模组

权利要求书

1.一种芯片的导热及散热模组，其包括：

一散热器，具有一基座及多个散热片；

至少一组可伸缩导热元件，用以将对应的至少一热源的热量传导至所述散热器的基座及所述多个散热片；及

一风扇，位于所述散热器的一侧，用以将在所述散热器的散热片上的热量抽引至环境空气中。

2.如权利要求1所述的芯片的导热及散热模组，其特征为，所述热源为操作中的芯片产生的热量。

3.如权利要求2所述的芯片的导热及散热模组，其特征为，所述芯片为中央处理器(CPU)芯片。

4.如权利要求1所述的芯片的导热及散热模组，其特征为，每组所述可伸缩导热元件都由一第一导热块、一第二导热块及一弹性元件构成，所述第一导热块的底面贴覆于所述热源的表面，部分所述第一导热块与部分所述第二导热块相接触，且所述第一导热块及所述第二导热块之间相接触的长度可调整，所述弹性元件分别与所述第一导热块及所述第二导热块相连接。

5.如权利要求4所述的芯片的导热及散热模组，其特征为，每组所述可伸缩导热元件的所述第二导热块的顶面贴覆于所述散热器的基座上。

6.如权利要求4所述的芯片的导热及散热模组，其特征为，所述弹性元件为弹簧。

7.如权利要求1所述的芯片的导热及散热模组，其特征为，所述散热器的基座进一步设有多个孔口。

8.如权利要求1所述的芯片的导热及散热模组，进一步设有一备用风扇。