[实用新型]芯片的导热及散热模组

说明书

本实用新型涉及一种导热及散热模组，特别是应用于芯片导热及散热的模组。

目前芯片(Integrated circuit devices)广泛应用在电脑系统或智能电器设备中，以中央处理器(CPU)为例，在正常操作下会产生大量的热，如果过热就很容易造成系统死机，使得操作上不稳定。为了避免过热情形发生，通常利用散热器置放在CPU芯片上方并与芯片表面接触，以将CPU芯片的热量传导至散热器。再者，由于随着科技进步及消费习惯所致，电气产品讲究轻薄短小，必须在有限的机壳内部空间摆设诸多复杂的电子元件，因此，对于此类高科技产品(例如笔记本型电脑)，除了考虑散热效果外，如何将热量导出，亦为相当重要的课题。以图1(a)为例，其为公知的应用于笔记本型电脑中CPU芯片的导热装置的剖面图，操作中芯片11所产生的热量经由一导热柱12传至上方的散热装置13(例如内装冷媒的散热管)，并将热量传递至键盘承座14后散至外界。

上述的导热装置虽然可移除芯片上的热量，但是其缺点在于导热柱12的高度必须配合芯片11与散热装置13之间的距离而预先制作，相当没有弹性，特别是若有多个热源欲同时导热时，由于每一热源距离散热装置13的高度不一，故必须同时制作对应高度的导热柱12，此对物料管理及成本控制相当不利。

另外，除了考虑导热因素外，如何将导出的热量有效散至外界亦为相当重要的课题，传统芯片散热装置主有有二种，即主动式散热装置及被动式散热装置。以图1(b)为例，主动式散热装置将散热器(heatsink)22置放在芯片21上方，散热器基座221与芯片21表面接触，散热器22上方进一步设有一风扇23，该风扇23吸入环境空气(ambient air)并与散热片222接触，以强制对流方式加速热量由散热片移至环境空气中。至于被动式散热装置，则基于机壳内部空间及主机板上电子元件的配置需要，芯片与风扇并非互相接触，而是利用数个风扇的风量吹过芯片表面，而达到散热效果。

上述二种散热方式在实践中皆面临一些问题，其中主动式散热装置的缺点在于，机壳与风扇间必须有适当的空间方可使空气进入风扇，且使热风排出，因此，不利于电气产品的整体尺寸缩小；另外，被动式散热装置受限于风扇与芯片间存在的距离远近，散热效果不一，通常其散热效果不如主动式散热装置佳，因此，传统的被动式散热装置必须在机壳中安排数台(例如3至8台)风扇，方能有效散热，过多的风扇不仅占用更多的机壳空间，且成本也高。

因此，本实用新型的目的是提供一种芯片的导热及散热模组，综合导热元件及散热器的功能，将芯片的热量导至一散热器，再利用一风扇将热量散至空气中，以确保芯片等电子元件正常运作，避免传统技术所面临的问题。

按照本实用新型的一方面，提供一种芯片的导热及散热模组，其包括：  

一散热器，具有一基座及多个散热片；

至少一组可伸缩导热元件，用以将对应的至少一热源的热量传导至所述散热器的基座及所述多个散热片；及

一风扇，位于所述散热器的一侧，用以将在所述散热器的散热片上的热量抽引至环境空气中。

上述芯片的导热及散热模组，其中上述热源为操作中芯片产生的热量。

上述芯片的导热及散热模组，其中上述芯片为中央处理器(CPU)芯片。

上述芯片的导热及散热模组，其中上述每组可伸缩导热元件由一第一导热块、一第二导热块及一弹性元件构成，所述第一导热块的底面贴覆于所述热源的表面，部分所述第一导热块与部分所述第二导热块相接触，所述第一导热块及所述第二导热块之间相接触的长度可调整，且所述弹性元件分别与所述第一导热块及所述第二导热块相连接。

上述芯片的导热及散热模组，其中上述每组可伸缩导热元件的第二导热块的顶面贴覆于所述散热器的基座。

上述芯片的导热及散热模组，其中上述弹性元件为弹簧。

上述芯片的导热及散热模组，其中上述散热器的基座进一步设有多个孔口。

上述的芯片的导热及散热模组，进一步设有一备用风扇。

下面结合附图详细说明本实用新型的一实施例，以更清楚地理解本实用新型。附图中：

图1(a)表示应用于笔记本型电脑中CPU芯片的导热装置的剖面图；

图1(b)表示现有主动式散热装置的立体分解图；

图2表示应用于本实用新型的可伸缩导热元件的立体图；

图3表示本实用新型较佳实施例芯片的导热及散热模组的立体分解图；

图4表示本实用新型较佳实施例芯片的导热及散热模组的立体装配图。