[实用新型]球栅阵列金属球封装元件的测试治具无效

专利信息
申请号: 01231692.X 申请日: 2001-07-23
公开(公告)号: CN2496035Y 公开(公告)日: 2002-06-19
发明(设计)人: 吴志成;杨昌国 申请(专利权)人: 吴志成;杨昌国
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/073
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 刘朝华
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 阵列 金属 封装 元件 测试
【权利要求书】:

1、一种球栅阵列金属球封装元件的测试治具,其特征是:它包括有针板上设有多数个对应于封装元件的多数个金属球的针孔;多数个弹性元件分别设置于该针板的针孔内;卡制装置是设于该针板上,其上相对于该针板的针孔位置形成有配合该金属球尺寸的多数个凹槽;多数个针体中的每一针体设有第一端点及第二端点,该第一端点是由该卡制装置的凹槽插入该针板的针孔内并与该弹性元件接触,该第二端点位于该卡制装置的凹槽内,与该封装元件的相对应的金属球接触;多数个导电元件上设有上端点及下端点,该上端点与该针板的针孔内的弹性元件接触,该将讯号传递至测试机的下端点则由该针孔露出;定位住该半导体封装元件的定位装置是设置于该针板上。

2、根据权利要求1所述的球栅阵列金属球封装元件的测试治具,其特征是:该针板包括有一上针板、中针板及一下针板,该上针板设有上针孔,该中针板设有中针孔,该下针板设有下针孔,该弹性元件位于该中针孔内,该卡制装置设于上针板上。

3、根据权利要求2所述的球栅阵列金属球封装元件的测试治具,其特征是:该上针板与中针板间,以及该中针板及下针板间设有固定住该针体及导电元件的固定元件。

4、根据权利要求3所述的球栅阵列金属球封装元件的测试治具,其特征是:该固定元件为能被该针体及导电元件刺穿的软性板,并夹持固定住该针体及导电元件。

5、根据权利要求1所述的球栅阵列金属球封装元件的测试治具,其特征是:该针板包括有上针板及中针板,该上针板设有上针孔,该中针板设有中针孔,该导电元件的上端点是穿设入该中针板的中针孔内而与该弹性元件接触。

6、根据权利要求1所述的球栅阵列金属球封装元件的测试治具,其特征是:该导电元件的上端点形成有容置该弹性元件的容室,而与该弹性元件接触。

7、根据权利要求5所述的球栅阵列金属球封装元件的测试治具,其特征是:该上针板及中针板间设有固定住该针体的固定元件。

8、根据权利要求1所述的球栅阵列金属球封装元件的测试治具,其特征是:该定位装置形成有将该半导体封装元件定位住的定位槽。

9、根据权利要求1所述的球栅阵列金属球封装元件的测试治具,其特征是:该卡制装置的凹槽形成有使该针体穿设入该针孔内的穿孔。

10、根据权利要求1所述的球栅阵列金属球封装元件的测试治具,其特征是:该针板设有多数个网格状纵横交错排列的针孔,该多数个弹性元件是分别置入对应于该封装元件的多数个金属球位置的该针板的针孔内,该多数个针体是插置于设有弹性元件的针孔内。

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