[实用新型]过电流保护元件无效
申请号: | 01266087.6 | 申请日: | 2001-11-15 |
公开(公告)号: | CN2515773Y | 公开(公告)日: | 2002-10-09 |
发明(设计)人: | 朱复华;王绍裘;马云晋 | 申请(专利权)人: | 聚鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/10 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 徐娴 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电流 保护 元件 | ||
1、一种过电流保护元件,包括:至少一个电阻元件、至少一个外导电层及至少一个绝缘层;
电阻元件包括:
a.一个电流感测元件;
b.一个第一导电层,设于电流感测元件的表面上;
c.一个第二导电层,设于电流感测元件的相对于第一导电层的
表面上;
其特征在于:
相邻的电阻元件以微导电通孔电连接彼此的第一导电层和电连接彼此的第二导电层;
外导电层设于最外部,且具有互相绝缘的第一导电端及第二导电端,第一导电端经微导电通孔电连接至一电阻元件的第一导电层和第二导电层中之一,第二导电端经微导电通孔电连接至相邻的电阻元件的另一不同于第一导电端电连接的导电层;
绝缘层用于隔离相邻的电阻元件及隔离电阻元件和外层导电层。
2、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述电流感测元件是利用具正温度系数的导电复合材料制成。
3、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述微导电通孔的孔径小于80μm。
4、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述微导电通孔是导电盲孔。
5、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述微导电通孔是导电埋孔。
6、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述微导电通孔是利用导电膏、电镀或无电解电镀加以导通。
7、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,还包括一层用以增强结构强度的热压在第二导电层上的玻璃纤维基板。
8、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述微导电通孔是以低能量激光蚀刻的方式完成。
9、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述微导电通孔是以离子束蚀刻方式完成。
10、根据权利要求2所述的过电流保护元件,其特征在于,所述具有正温度系数的导电复合材料包含聚合物及导电填料。
11、根据权利要求10所述的过电流保护元件,其特征在于,所述聚合物选自聚乙烯、聚丙烯、聚氟烯及其混合物与共聚合物。
12、根据权利要求10所述的过电流保护元件,其特征在于,所述导电填料选自可被激光烧灼的碳黑、碳化物及其混合物。
13、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述第一导电层和第二导电层的材料选自镍、铜、锌、银、金及其合金。
14、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述绝缘层为环氧树脂胶膜或玻璃纤维所制成的接着性胶膜的复合体。
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