[实用新型]过电流保护元件无效

专利信息
申请号: 01266087.6 申请日: 2001-11-15
公开(公告)号: CN2515773Y 公开(公告)日: 2002-10-09
发明(设计)人: 朱复华;王绍裘;马云晋 申请(专利权)人: 聚鼎科技股份有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C7/10
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 徐娴
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电流 保护 元件
【权利要求书】:

1、一种过电流保护元件,包括:至少一个电阻元件、至少一个外导电层及至少一个绝缘层;

电阻元件包括:

a.一个电流感测元件;

b.一个第一导电层,设于电流感测元件的表面上;

c.一个第二导电层,设于电流感测元件的相对于第一导电层的

表面上;

其特征在于:

相邻的电阻元件以微导电通孔电连接彼此的第一导电层和电连接彼此的第二导电层;

外导电层设于最外部,且具有互相绝缘的第一导电端及第二导电端,第一导电端经微导电通孔电连接至一电阻元件的第一导电层和第二导电层中之一,第二导电端经微导电通孔电连接至相邻的电阻元件的另一不同于第一导电端电连接的导电层;

绝缘层用于隔离相邻的电阻元件及隔离电阻元件和外层导电层。

2、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述电流感测元件是利用具正温度系数的导电复合材料制成。

3、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述微导电通孔的孔径小于80μm。

4、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述微导电通孔是导电盲孔。

5、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述微导电通孔是导电埋孔。

6、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述微导电通孔是利用导电膏、电镀或无电解电镀加以导通。

7、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,还包括一层用以增强结构强度的热压在第二导电层上的玻璃纤维基板。

8、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述微导电通孔是以低能量激光蚀刻的方式完成。

9、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述微导电通孔是以离子束蚀刻方式完成。

10、根据权利要求2所述的过电流保护元件,其特征在于,所述具有正温度系数的导电复合材料包含聚合物及导电填料。

11、根据权利要求10所述的过电流保护元件,其特征在于,所述聚合物选自聚乙烯、聚丙烯、聚氟烯及其混合物与共聚合物。

12、根据权利要求10所述的过电流保护元件,其特征在于,所述导电填料选自可被激光烧灼的碳黑、碳化物及其混合物。

13、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述第一导电层和第二导电层的材料选自镍、铜、锌、银、金及其合金。

14、根据权利要求1所述的过电流保护元件,其特征在于,所述绝缘层为环氧树脂胶膜或玻璃纤维所制成的接着性胶膜的复合体。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于聚鼎科技股份有限公司,未经聚鼎科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01266087.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top