[实用新型]过电流保护元件

说明书

(一)技术领域：

本实用新型涉及一种电路元件，特别是一种过电流保护元件，其为一种具有多层电路的过电流保护元件。

(二)背景技术：

目前，随着可携式电子装置的广泛应用，例如手机、笔记型电脑、手提摄影机及个人数字助理器(PDA)等，为防止发生过电流或过高温现象的过电流保护元件的重要性也愈来愈显著。

现有的电池过电流保护元件很多，包括温度保险丝、双金属保险器或正温度系数过电流保护元件等。其中，由于正温度系数过电流保护元件具有不需更换即可重复使用，对温度敏感及可靠性稳定等优点，所以目前已被普遍应用于电池的过电流保护中，尤其是应用于充电电池(例如镍氢电池或是锂电池等)的过电流保护元件。

正温度系数的过电流保护元件是利用一种具有正温度系数的导电复合材料，制作电流感测元件。由于这种导电复合材料的电阻值对温度变化反应灵敏，在正常使用状况时，正温度系数的过电流保护元件的电阻可维持在极低值状态，使电路得以正常工作。但是，当电池使用不当而发生过电流或过高温现象时，正温度系数的过电流保护元件的电阻值会瞬间提高数万倍至高电阻状态(例如104欧姆以上)，而将过量的电流反向抵销，可达到保护电路元件及电池的目的。

现有的过电流保护元件，如图1所示，包括：一个电阻元件10、上下二个绝缘层104、105及上下二个外导电层106、107；其中，电阻元件10包括：一个电流感测元件101、第一导电层102及第二导电层103，且第一导电层102及第二导电层103的表面分别具有一个绝缘光罩孔108、108’。二绝缘层104、105分别位于第一导电层102及第二导电层103的表面上，而二个外导电层106、107分别位于二绝缘层104、105的表面。二个外导电层上可被蚀刻而分别形成二个隔离区109，隔离区109可将外层导电层106、107区分为二个导电端。最后，利用机械钻孔方式，在二外层导电层106、107的表面相对于二绝缘光罩孔108、108’的位置加工形成二个贯穿孔110、111，再利用电镀或充填导电膏的方式将贯穿孔110、111加以导通而形成二个导电通孔。

另外，为适合表面粘着技术(SMT)，第一导电层102及第二导电层103必须为相对应的结构，如美国专利第5,852,397号，公开的一表面粘着电气装置，其第一导电层及第二导电层是利用钻孔、电镀、再切割成半圆形的导通孔。另外，台湾专利公告第415624号，公开一表面粘着电气装置，其是利用多层压合，并以钻孔、电镀、再切割成半圆形的方式形成。然而，上述利用机械钻孔，再电镀而形成的导通孔，不但须占用元件的表面面积，所形成的导通孔的孔径也较大，而使元件尺寸不能有效缩小，且在钻孔时会在元件内部产生应力而导致元件弯曲。依目前电子元件小型化的趋势，当元件尺寸由0805(长×宽)规格缩小至0603规格时，其导通孔的孔径相对地也需要缩小。而现有技术中的半圆结构图切刀的厚度可能较导通孔大，或是在切割后导通孔的有效面积降低，而导致在表面粘着时造成吃锡困难等问题。

再者，美国专利第6,023,403号，亦公开了一种表面粘着的电气装置，其中，第一导电层及第二导电层是利用全金属表面的方式取代钻孔，电镀，再切割的方法。然而，上述利用全金属表面方式制备小尺寸的粘着元件时，在电镀前需先进行元件的切割，以利进行元件的侧边电镀，然而，在切割后，所剩的面积减小且材质非常脆弱，所以，在电镀槽中元件本身容易折断，而造成制造中的困难，因此，也不适合小尺寸的表面粘着电气装置。

随着可携式电子仪器的体积愈来愈小，相对地，其内部元件的体积也要愈来愈小，所以，不便于采用上述方法。

(三)发明内容：

本实用新型的第一目的在于提供一种体积小的过电流保护元件，其具有导电盲孔与导电埋孔结构，可有效地缩小尺寸。

本实用新型的第二目的在于提供一种容易加工的过电流保护元件，其是利用激光钻孔或离子束光蚀刻的方式形成较小孔径的导电通孔，可节省因机械钻孔所占用的面积，且可避免因钻孔的内应力作用而造成的变形。

为达到上述目的，本实用新型采取如下技术措施：

本实用新型的过电流保护元件，包括：至少一个电阻元件、至少一个外导电层及至少一个绝缘层；

电阻元件包括：

a.一个电流感测元件；

b.一个第一导电层，设于电流感测元件的表面上；

c.一个第二导电层，设于电流感测元件的相对于第一导电层的

表面上；