[实用新型]功率型发光二极管改良的封装结构

权利要求书

1.一种功率型发光二极管改良封装结构，包含：承载发光晶片的金属支架，具有散热及固定孔装置；形成产品外框以及结合金属支架的黑胶外壳，具有凹杯的基座；白色树脂，形成于黑胶外壳所园出的内壁，用来做为反光的材料；发光晶片，通以电流后可发出一定波长的光；

其特征在于，包括黑胶外壳包覆金属支架形成具有凹杯的基座；一外形与黑胶外壳的凹杯相同的白色树脂，该白色树脂置于黑胶外壳的凹杯内，一晶片固定于金属支架上，该晶片通过钉线与电极连接，在晶片上灌注透明树脂。

2.如权利要求1所述的功率型发光二极管改良封装结构，其特征在于，其中在发光晶片包覆具萤光物质的胶膜。

3.如权利要求1所述的功率型发光二极管改良封装结构，其特征在于，其中在光的射出面加上一透镜。

4.一种功率型发光二极管改良封装结构，包含：金属支架，用以承载发光晶片，同时具有散热及固定孔装置；黑胶外壳，形成产，品外框以及结合金属支架的材料，为具有凹杯的基座；反光环，套于黑胶外壳所围出的内壁，用来做为反光的材料；发光晶片，通以电流后可发出一定波长的光；

其特征在于，该黑胶外壳包覆金属支架形成具有凹杯的基座，一反光环套于凹杯内壁构成一复合体，反光环放入黑胶外壳的凹杯中，一发光晶片固定于金属支架上，该发光晶片通过钉线以及点胶与电极连接。

5.如权利要求4所述的功率型发光二极管改良封装结构，其特征在于，其中反光环为金属材质表面电镀反光层。

6.如权利要求4所述的功率型发光二极管改良封装结构，其特征在于，其中反光环为耐热塑胶。

7.如权利要求4所述的功率型发光二极管改良封装结构，其特征在于，其中在发光晶片上包覆具萤光物质的胶膜。

8.如权利要求4所述的功率型发光二极管改良封装结构，其特征在于，其中在光的射出面上有一透镜。