[实用新型]功率型发光二极管改良的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型提供一种发光二极管改良的封装结构，特别是指一种功率型发光二极管改良的封装结构。

背景技术

近来发光二极管(Light Emitting Diode，LED)应用层面已经逐渐被开发出来，随着技术的进步，LED亮度的逐渐提升，环保意识的普及，LED照明的特点(如：省电、安全、长寿命、无污染等)益加被重视。现在照明光源市场上已经渐渐有以白光LED为核心元件的产品出现，白光LED可以说是廿一世纪的光源。

LED的发光原理不似白炽灯，它是用电子能量带的能阶差，放出光子射出可见光，所以又通称是冷光。虽然谓之“冷光”，通以电流后仍然会发热，因为凡电流流经有阻抗的地方，有部分的能量将以热的形式被消耗掉。所以说，电流通过LED可以发出光也会产生热，但是伴随着热而来的负面作用是LED亮度会被抑制，也会改变发出的光波长。

以连续电流20毫安培(mA)为基准，现今大多数的LED都是应用在低于此标准下的状况，热累积所造成的影响和相对于(例如)使用连续电流100毫安培(mA)以上的LED而言是可以忽略不计的。

因为由电一热公式：H＝I²Rt，其中H为能量，I为电流，R为内电阻，t是通电时间，则同通电时间、同内电阻下，通以100mA和10mA两者的生成的热能的比较：

H_(100mA)＝(100)²Rt

H_(10mA)＝(10)²Rt

H_(100mA)/H_(10mA)＝100，也就是两者相差了100倍！

为了改善热所造成的影响，有些业者选择功率型晶片的封装方式用以改善热的影响，如图1和图2所示。此种封装方式有下列优点：

1.利用半导体业界已经发展很成功的现成的金属支架为基础，不作修改或做少许的变动，可以降低开发成本与时程。此是金属支架已包含了散热设计，可以解决热的问题。现有的数据显示止L结构的LED在超过100mA的连续电流驱动下，LED仍可在其生成的高热下稳定操作，产品寿命也在预估范围中。封装树脂的散热性约006W/cm℃，金属支架的散热性约4W/cm℃，显而易见的金属支架的散热性远高于封装树脂，大部分的热将会从金属支架的散热片传导出去刀

2.采用集成电路(IC)用黑色封装树脂(Epoxy MoldingCompound，EMC)做为形成外壳(Housing)的物质，可靠度(Reliability)表现优良。

但此种封装方式也有缺点，诸如用黑胶外壳不但不会反光，还会吸光，高电流驱动下LED发出的高亮度不能全部射出，殊为可惜。为改善黑胶外壳吸光的缺点，有些业者使用白色封装树脂来做外壳。此举虽然可以改善亮度，但却牺牲了可靠度，尤其在长期的高温操作下，白色封装树脂可靠性上(散热以及和金属支架的粘著性)不如IC用黑色EMC稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种“功率型发光二极管改良封装结构”其结合IC用黑色EMC和白色封装树脂的优点，甚至加上反光环或加上透镜，可以改良LED亮度输出较仅用黑色EMC为佳，又不会影响可靠度。

本实用新型一种功率型发光二极管改良封装结构，包含：承载发光晶片的金属支架，具有散热及固定孔装置；形成产品外框以及结合金属支架的黑胶外壳，具有凹杯的基座；白色树脂，形成于黑胶外壳所园出的内壁，用来做为反光的材料；发光晶片，通以电流后可发出一定波长的光；其特征在于，包括黑胶外壳包覆金属支架形成具有凹杯的基座；一外形与黑胶外壳的凹杯相同的白色树脂，该白色树脂置于黑胶外壳的凹杯内，一晶片固定于金属支架上，该晶片通过钉线与电极连接，在晶片上灌注透明树脂。

其中在发光晶片包覆具萤光物质的胶膜。

其中在光的射出面加上一透镜。

本实用新型一种功率型发光二极管改良封装结构，包含：金属支架，用以承载发光晶片，同时具有散热及固定孔装置；黑胶外壳，形成产，品外框以及结合金属支架的材料，为具有凹杯的基座；反光环，套于黑胶外壳所围出的内壁，用来做为反光的材料；发光晶片，通以电流后可发出一定波长的光；其特征在于，该黑胶外壳包覆金属支架形成具有凹杯的基座，一反光环套于凹杯内壁构成一复合体，反光环放入黑胶外壳的凹杯中，一发光晶片固定于金属支架上，该发光晶片通过钉线以及点胶与电极连接。

其中反光环为金属材质表面电镀反光层。

其中反光环为耐热塑胶。