[发明专利]叠层体,电容器,电子零件及其制造方法和制造装置

权利要求书

1.一种叠层体，是多个树脂薄膜和多个金属薄膜叠层而成的叠层体，其特征在于，

前述金属薄膜的端部不在前述叠层体的外部露出，

前述树脂薄膜的至少一层有叠层方向的通孔，

上下的前述金属薄膜经由前述通孔电气上连接，

前述金属薄膜的至少一层经由前述通孔能够向外部抽出电极。

2.根据权利要求1中所述的叠层体，其特征在于，在前述通孔中填充导电性物质，上下的前述金属薄膜经由前述导电性物质电气上连接。

3.根据权利要求1中所述的叠层体，其特征在于，上下的前述金属薄膜经由前述通孔直接连接。

4.一种叠层体，是多个树脂薄膜和多个金属薄膜叠层而成的叠层体，其特征在于，

前述树脂薄膜的至少一层在周围的一部分上有缺口部，

上下的前述金属薄膜经由前述缺口部电气上连接，

前述金属薄膜的至少一层经由前述缺口部能够向外部抽出电极。

5.根据权利要求4中所述的叠层体，其特征在于，在前述缺口部中填充导电性物质，上下的前述金属薄膜经由前述导电性物质电气上连接。

6.根据权利要求4中所述的叠层体，其特征在于，上下的前述金属薄膜经由前述缺口部直接连接。

7.根据权利要求4中所述的叠层体，其特征在于，前述树脂薄膜大体上为矩形，在前述树脂薄膜的前述缺口部所形成的边以外的边处前述金属薄膜后退地形成。

8.一种电容器，是用多个树脂薄膜和多个金属薄膜叠层而成的叠层体构成的电容器，其特征在于，

前述金属薄膜的端部不在前述叠层体的外部露出，

前述树脂薄膜的至少一层有叠层方向的通孔，

前述金属薄膜经由前述通孔每隔一层成为同电位地电气上连接，

同电位地连接的前述金属薄膜经由前述通孔能够向外部抽出电极。

9.根据权利要求8中所述的电容器，其特征在于，在前述通孔中填充导电性物质，前述金属薄膜经由前述导电性物质电气上连接。

10.根据权利要求8中所述的电容器，其特征在于，前述金属薄膜经由前述通孔直接连接。

11.根据权利要求8中所述的电容器，其特征在于，前述金属薄膜在同一面上分离成多个地形成，在同一面上形成多个静电电容形成区。

12.根据权利要求11中所述的电容器，其特征在于，还有与前述金属薄膜绝缘的贯通电极。

13.一种半导体集成电路，其特征在于，在插件内内装根据权利要求8～12中的任何一项中所述的电容器。

14.一种多层配线基板，其特征在于，在表面或内部结合根据权利要求8～12中的任何一项中所述的电容器而构成。

15.一种电容器，是用多个树脂薄膜和多个金属薄膜叠层而成的叠层体构成的电容器，其特征在于，

前述树脂薄膜的至少一层在周围的一部分上有缺口部，

前述金属薄膜经由前述缺口部每隔一层成为同电位地电气上连接，

同电位地连接的前述金属薄膜经由前述缺口部能够向外部抽出电极。

16.根据权利要求15中所述的电容器，其特征在于，在前述缺口部中填充导电性物质，前述金属薄膜经由前述导电性物质电气上连接。

17.根据权利要求15中所述的电容器，其特征在于，前述金属薄膜经由前述缺口部直接连接。

18.根据权利要求15中所述的电容器，其特征在于，前述树脂薄膜大体上为矩形，在前述树脂薄膜的前述缺口部所形成的边以外的边处前述金属薄膜后退地形成。

19.一种叠层体的制造方法，是树脂薄膜和金属薄膜交互叠层而成的叠层体的制造方法，其特征在于，包括：

在前述树脂薄膜的形成区内比前述树脂薄膜的形成面积要小地形成前述金属薄膜，并且每形成一层金属薄膜就变更前述金属薄膜的形成位置，交互叠层树脂薄膜和金属薄膜的工序，

形成贯通前述树脂薄膜和金属薄膜的通孔的工序，以及

在前述通孔中填充导电性材料，把前述金属薄膜的至少一部分与前述导电性材料电气上连接起来的工序。