[发明专利]叠层体,电容器,电子零件及其制造方法和制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及树脂薄膜和金属薄膜叠层而成的叠层体，以及采用它的电容器和电子零件。此外，本发明涉及适合于对其进行制造的制造方法和制造装置。

背景技术

以叠层树脂薄膜的工序和叠层金属薄膜的工序为一个单位，在周转的支持体上反复进行这些，借此来制造树脂薄膜和金属薄膜交互叠层而成的叠层体的方法，以及从所得到的叠层体得到电容器等电子零件的方法，例如，在特开平10-237623号公报等中是公知的。

用附图来说明树脂薄膜和金属薄膜的叠层体的制造方法之一例。

图22是示意地表示用来实施现有技术的叠层体的制造方法的制造装置之一例的剖视图。

在图22中，915是真空槽，916是使真空槽915内部维持规定的真空度的真空泵，911是设在真空槽915内，沿图中箭头方向旋转的圆筒形的筒转子，912是树脂薄膜形成装置，913是图案形成材料供给装置，914是金属薄膜形成装置，917是图案形成材料去除装置，918是树脂固化装置，919是表面处理装置，920a、920b是用来把金属薄膜形成区与其他区隔开的隔壁，922是设在隔壁920a、920b上的开口，923是为了防止在需要时以外形成金属薄膜而关闭开口922用的遮挡板。

树脂薄膜形成装置912加热气化或雾化用来形成树脂薄膜的树脂材料，向筒转子911的外周面放出。因为筒转子911被冷却到规定的温度，所以树脂材料被冷却并在筒转子911的外周面上堆积成膜状。

堆积的树脂材料根据需要由树脂固化装置918照射电子射线或紫外线等而被固化处理成想要的硬度。

接着，所形成的树脂薄膜根据需要由表面处理装置919施行氧等离子体处理等，树脂薄膜表面被活化。

图案形成材料供给装置913是用来通过用所谓涂油图案形成法的方法在金属薄膜上形成空缺部(也称为非金属带)，借此使金属薄膜图案形成为规定的形状的装置。如果在树脂薄膜上预先薄薄地形成图案形成材料后，通过蒸气沉积等形成金属薄膜，则在图案形成材料上不形成金属薄膜，而形成空缺部。这样一来所形成的金属薄膜以图案形成部分空缺的状态形成，可以形成具有想要的图案的金属薄膜。图案形成材料在图案形成材料供给装置913内被气化，从在规定位置上朝向筒转子911的外周面所形成的微细孔放出。微细孔通常与筒转子911的旋转轴方向大体上平行地隔着规定间隔配置多个。由此，在形成金属薄膜的面上，图案形成材料预先薄薄地涂布成多个带状。

然后，靠金属薄膜形成装置914通过蒸气沉积等形成金属薄膜。

然后，靠图案形成材料去除装置917去除多余的图案形成材料。

如果用以上的制造装置900，则在使遮挡板923避让而打开开口922的状态下，制造出在周转的筒转子911的外周面上，由树脂薄膜形成装置912产生的树脂薄膜和由金属薄膜形成装置914产生的金属薄膜交互叠层而成的叠层体，此外，在遮挡板923遮挡开口922的状态下，制造出在周转的筒转子911的外周面上，由树脂薄膜形成装置912产生的树脂薄膜连续叠层而成的叠层体。此外，与筒转子911的旋转同步地使图案形成材料供给装置913沿与筒转子911的旋转轴平行方向移动(例如往复运动)，借此可以形成空缺部位置不同的金属薄膜。

这样一来，在筒转子911的外周面上形成由金属薄膜和树脂薄膜构成的圆筒形多层叠层体，然后，沿半径方向切断叠层体并从筒转子911上取下，通过进行平板压制，可以得到例如图23那样的元件母体930。在图23中，931是金属薄膜，932是树脂薄膜，933是空缺部(金属薄膜的未形成区)，箭头938与筒转子911外周面的行进方向一致。图23的叠层体元件母体930通过层936a、层935a、层934、层935b、层936b在筒转子911上依次叠层来制造。这里，层936a、层936b是使遮挡板923关闭仅连续叠层树脂薄膜的层，层934和层935a、935b是使遮挡板932避让，交互叠层金属薄膜931和树脂薄膜932的层。此外，层934是筒转子911每转一圈时变更图案形成材料的附着位置而叠层的。

在例如切断面939a、939b处切断此一叠层体元件母体930，在切断面939a上形成外部电极，借此可以得到多个图24中所示的芯片电容器940。在图24中，941a、941b是与金属薄膜931电气上连接而形成的外部电极。

用上述方法所得到的电容器，由于可以使成为介电体层的树脂薄膜的厚度极其薄，所以成为小型而大容量的电容器。

可是，在用上述方法进行的电容器等电子零件的制造中存在着以下问题。