[发明专利]用于集成电路托盘的聚苯氧类复合树脂组合物

权利要求书

1、一种聚亚苯基类复合树脂组合物，该组合物含有相对于组合物总量的20～98重量％的聚苯氧或聚苯醚；1～40重量％的选自聚苯乙烯、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯和聚乙烯(包括HDPE、LDPE、LLDPE、VLDPE)的组中的一种或多种树脂；以及1～40重量％的玻璃纤维或无机填充材料。

2、按照权利要求1的组合物，其中所述无机填充材料是玻璃纤维。

3、按照权利要求1的组合物，该组合物还进一步含有1～30重量％的云母。

4、按照权利要求1或3的组合物，该组合物还进一步含有1～15重量％的添加剂。

5、按照权利要求4的组合物，其中所述添加剂为炭黑或颜料。

6、按照权利要求1的组合物，其中所述树脂单独或复合使用固有粘度分别为0.1～0.4和0.41～1.0的树脂。

7、按照权利要求1的组合物，其中聚苯乙烯树脂单独或复合使用流动指数20以下的聚苯乙烯和流动指数10以下的聚苯乙烯。

8、按照权利要求1的组合物，其中聚乙烯树脂的流动指数小于30。

9、按照权利要求1的组合物，其中所述玻璃纤维是分别或复合使用的直径20μm以下、长度1英寸以下的针状、片状或球状的玻璃纤维。

10、按照权利要求1的组合物，其中，代替所述玻璃纤维，单独或复合使用碾碎的玻璃纤维、粉碎的玻璃纤维或玻璃小薄片。

11、按照权利要求3的组合物，其中所述云母的大小为30μm以下。

12、按照权利要求1的组合物，该组合物还进一步含有无机加强材料。

13、按照权利要求12的组合物，其中所述无机加强材料是分别或复合使用的滑石、碳酸钙、石棉、高岭土、偏硅酸钙类硅灰石或碳纤维。

14、按照权利要求13的组合物，其中所述硅灰石是纵横组成比为10至19，粒子平均直径为3～25μm的针状物质。

15、按照权利要求13的组合物，其中所述滑石是平均粒子大小为2～4μm的片状物质。

16、按照权利要求4的组合物，其中所述添加剂是分别或复合使用的下列物质：

一元抗氧化剂，包括0.01～1.0重量％的酚或0.01～1.0重量％的胺；

HALS紫外线稳定剂，包括0.02～1.0重量％；

加工润滑剂，包括0.05～15重量％；

偶合剂，包括0.05～3.0重量％的氨基硅烷或氨基钛；和

烷基胺类抗静电剂，包括0.01～1.0重量％。

17、按照权利要求13的组合物，其中所述加工润滑剂包括0.1～15重量％的脂环族饱和烃树脂。

18、一种集成电路托盘，其通过使用聚苯氧类复合树脂组合物获得，所述聚苯氧类复合树脂组合物含有：

20～98重量％的聚苯氧或聚苯醚；

1～40重量％的选自聚苯乙烯、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯和聚乙烯(包括HDPE、LDPE、LLDPE、VLDPE)的组中的一种或多种树脂；和

1～40重量％的玻璃纤维或无机填充材料。