[发明专利]用于集成电路托盘的聚苯氧类复合树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及用于集成电路托盘(IC TRAY)的聚苯氧类复合树脂组合物。更详细地说，本发明涉及具有优良的耐热性、良好的产品表面质量，优秀的注压成形性，以及优秀的收缩率和线性膨胀系数的用于集成电路托盘的聚苯氧类复合树脂组合物。在新的集成电路托盘用注压模具或现有的集成电路托盘用注压模具中，对使用聚苯氧类复合树脂组合物的集成电路托盘，为了获得优秀的尺寸稳定性、抗翘曲性和耐热性，这些因素起着很重要的作用。

背景技术

以前，为制造集成电路托盘，主要是将丙烯酸丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)、聚苯氧或聚苯醚(PRO或PPE)、聚砜或聚醚砜树脂与碳纤维或传导性炭黑以及根据需要与其他无机填充材料(例如玻璃纤维、滑石、云母、高岭土、或硅灰石等)混炼，以制造集成电路托盘注压成形用原材料。

一般来说，集成电路托盘必须具有小于0.01mm误差范围的精度。例如，如果集成电路托盘制造不精密，就不能正确地放置半导体，或者难以取出半导体。因此，需要不存在绞绕而又具有优良耐热电特性的半导体。

传统的集成电路托盘制造方法为了保护半导体，使用约15～35重量％的传导性炭黑或碳纤维，这是用于赋与集成电路托盘传导性以防止集成电路托盘的静电。

在不添加该传导性炭黑或碳纤维时，在集成电路托盘中产生静电，该静电使装载在集成电路托盘上的半导体金导线短路，使半导体机能丧失。因此添加传导性炭黑或碳纤维是很重要的，尽管添加这些材料的成本很高。

由于通过离子束、等离子体或传导性溶液浸渍的新的表面处理技术发展起来，克服了这些问题。由于该技术已商业化，不再需要使用传导性炭黑或碳纤维。但是，在不使用碳纤维或传导性炭黑时，由于半导体的耐热温度、收缩率、翘曲性和尺寸稳定性没有得到保证，仍存在其他的问题。

在集成电路托盘中，根据焙烘温度主要使用的树脂，如表1所示。

<表1>

  焙烘温度(℃)    使用的树脂    90    ABS    130    PPO或PPE    150    聚砜类(PSU)    180    聚醚砜类(PES)

如表1所示，根据半导体的焙烘温度，需要不同的树脂。另外，为了在不同的焙烘温度下保护半导体，只有具有优秀的尺寸稳定性的集成电路托盘才可以用于半导体。

但是，如果不添加炭黑或碳纤维，尺寸稳定性显著降低。而且也会出现耐热温度不能耐受焙烘温度的现象，且与现有的模具收缩率不相符，导致集成电路托盘注压成形用模具必须废弃或必须全部修理的问题。另外需花费大量的钱。

发明内容

考虑到上述问题，本发明的目的是，提供聚苯氧类复合树脂组合物，其具有比重低，注压成形容易，而且尺寸稳定性、耐热性、收缩率优秀的特点，从而通过离子束或等离子体处理，使得集成电路托盘表面光滑，用于在没有传导性炭黑或碳纤维的情况下制造新的集成电路托盘注压模具或使用现有的集成电路托盘模具。

本发明的另一目的是提供一种聚苯氧类复合树脂组合物，该组合物具有尺寸稳定性、耐热性、收缩率和平滑表面，特别是相对高价的半导体通常焙烘的150℃的温度下。