[发明专利]电路形成基板的制造方法、电路形成基板及电路形成基板用材料

权利要求书

1.一种电路形成基板的制造方法，其特征在于，包含有下述工序，即：

将脱模性膜贴合于预浸片上的工序；

在具有前述脱模性膜的前述预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序；

在前述孔中填充导电糊的工序；

剥离前述脱模性膜的工序；及

在前述预浸片上加热压接金属箔的工序；

并且，在前述预浸片的表面形成平滑面。

2.如权利要求1所述的电路形成基板的制造方法，其特征在于，所述预浸片包含有纤维片和平滑的树脂层，该纤维片浸渍了含有热塑性树脂与包括未固化成分的热固性树脂中至少一种的树脂材料的纤维片，该平滑树脂层与形成于所述纤维片表面的前述树脂材料相同的材料。

3.如权利要求2所述的电路形成基板的制造方法，其特征在于，还具有在前述纤维片浸渍前述树脂材料时形成前述树脂层的工序。

4.如权利要求2或3所述的电路形成基板的制造方法，其特征在于，所述树脂层的厚度在1μm至30μm的范围内。

5.一种电路形成基板的制造方法，其特征在于，包含下述工序，即：

将脱模性膜贴合于预浸片上的工序；

在具有前述脱模性膜的前述预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序；

在前述孔中填充导电糊的工序；

剥离前述脱模性膜的工序；及

在前述预浸片上加热压接金属箔的工序；

并且，该预浸片具有浸渍了含有热塑性树脂与含未固化成分的热固性树脂中至少一种的树脂材料的纤维片，所述纤维片的密度在700-1000kg/m³的范围内。

6.一种电路形成基板的制造方法，其特征在于，包含下述工序，即：

将脱模性膜贴合于预浸片上的工序；

在具有前述脱模性膜的前述预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序；

在前述孔中填充导电糊的工序；

剥离前述脱模性膜的工序；及

在前述预浸片上加热压接金属箔的工序；

并且，该预浸片具有浸渍了含有热塑性树脂与含未固化成分的热固性树脂中至少一种的树脂材料而成的纤维片，与前述纤维片表层附近的第1层的密度相比，所述第1层以外的所述纤维片的第2层的密度低。

7.如权利要求6所述的电路形成基板的制造方法，其特征在于，所述第1层的密度在700-1000kg/m³的范围内。

8.如权利要求6或7所述的电路形成基板的制造方法，其特征在于，所述第2层的密度在500-700kg/m³的范围内。

9.一种电路形成基板的制造方法，其特征在于，包含下述工序，即：

将脱模性膜贴合于预浸片上的工序；

在具有前述脱模性膜的前述预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序；

在前述孔中填充导电糊的工序；

剥离前述脱模性膜的工序；及

在前述预浸片上加热压接金属箔的工序；

并且，所述预浸片具有包含热塑性树脂与含未固化成分的热固性树脂中至少一种的纤维片，所述纤维片包含密度不同的第1层与第2层。

10.如权利要求9所述的电路形成基板的制造方法，其特征在于，所述第1层的层密度在700-1000kg/m³的范围内，所述第2层的密度比所述第1层的密度低。

11.如权利要求9或10所述的电路形成基板的制造方法，其特征在于，所述第2层的密度在500-700kg/m³的范围内。

12.一种电路形成基板的制造方法，其特征在于，包含下述工序，即：

将脱模性膜贴合于预浸片上的工序；

在具有前述脱模性膜的前述预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序；

在前述孔中填充导电糊的工序；

剥离前述脱模性膜的工序；及

在前述预浸片上加热压接金属箔的工序；

并且，所述预浸片具有浸渍了含有热塑性树脂与含未固化成分的热固性树脂中至少一种的树脂材料而成的纤维片，与前述纤维片最外侧的第1层和第2层的密度相比，夹持于前述第1层及第2层之间的所述纤维片的第3层的密度低。