[发明专利]电路形成基板的制造方法、电路形成基板及电路形成基板用材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路形成基板的制造方法、电路形成基板及电路形成基板用材料。

背景技术

近年来，伴随电子仪器的小型化、高密度化，载置电子零件的电路形成基板也由以往的单面布线基板晋升为采用两面布线基板或多层布线基板，且不断进行可聚集更多电路于基板上的高密度电路形成基板的开发。

提出一种以导电糊做内轴孔连接的电路基板取代成为阻碍电路基板高密度化主要原因的镀通孔的制造方法(例如特开平6-268345号公报)。

该电路基板的制造方法是在两面含有具脱模性的高分子膜(以下称脱模性膜)且具被压缩性的多孔质预浸片上开设贯通孔，并于该孔内填充导电糊，将脱模性膜剥离后，于预浸片两面黏附金属箔，通过加热压接将基板两面电性连接，再通过蚀刻金属箔形成图案，从而形成电路。

以下参照附图说明以往的电路基板的制造方法。

图5A-图5F为表示以往的电路形成基板制造工序的截面图。

首先，如图5A所示，准备一尺寸为□500mm、厚度为t1mm的多孔质预浸片1，该预浸片在两面具有于厚度约20μm的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)等高分子膜一面上形成了聚硅氧系脱模层的脱模性膜2。作为多孔质预浸片1，可使用例如使芳族聚酰胺纤维的无纺布浸渍热固性环氧树脂的复合材料。

其次，如图5B所示，在预浸片1的给定位置上利用激光等能量束形成贯通孔3。再将预浸片1设置于印刷机(未图示)的台面上，如图5C所示，将导电糊4由脱模性膜2上进行印刷而填充于贯通孔3中。此时，上面的脱模性膜2发挥防止印刷罩及预浸片1污染的作用。

其次，如图5D所示，将预浸片1两面的脱模性膜2剥离后，如图5E所示，于预浸片1两面贴上铜箔等金属箔5，在此状态下通过加热加压，如图5F所示，使预浸片1与金属箔5相接，同时将预浸片1压缩至厚度为t2mm(t1＞t2)，使两面的金属箔5通过导电糊4进行电性连接。此时，作为预浸片1的一构成成分的环氧树脂及导电糊4固化。其后，将两面的金属箔5选择性地进行蚀刻，形成电路图案(未图示)，从而制得两面电路基板。

然而，在上述以往结构中存在以下问题。

例如如专利登记编号2768236号所揭示的那样，脱模性膜2通过层压法在预浸片1的两面黏附形成。此时，如图6A、图6B所示，在预浸片1的表面上散布有露出无纺布6的部分，或即使不露出无纺布6而在表面的树脂层面上有较大的凹凸，则如图7A、图7B所示，预浸片1与脱模性膜2将不密合，在其界面形成微细的空隙10。

若在这种预浸片1上形成贯通孔3并填充导电糊4，特别是在有空隙10之处设置贯通孔3时，如图7C所示，将导电糊4也填充于该空隙10中。结果，在电路形成工序中，出现与邻接的图案接触，发生短路不良，或布线间的绝缘可靠性劣化的问题。这些问题随布线图案的高密度化而趋于显著。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止在上述以往的预浸片与脱模性膜的界面上发生的空隙引起的布线电路短路及绝缘可靠性降低，并用于实现成品率提高及实现高品质、高可靠性的电路基板的电路形成基板及其制造方法和电路形成基板用材料。

本发明的电路形成基板的制造方法具有下述工序，即，使脱模性膜贴合于预浸片上的工序；在具有脱模性膜的预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序；在该孔中填充导电糊的工序；剥离脱模性膜的工序；及在预浸片上加热压接金属箔的工序；该电路形成基板在预浸片上形成平滑面。

附图说明

图1A是表示本发明第1实施方式中预浸片结构的俯视图，图1B是图1A的预浸片1B-1B线的剖视图。

图2是表示本发明的第3实施方式中无纺布结构的剖视图。

图3是表示本发明第4实施方式中电路形成基板制造工序的一部分的剖视图。

图4A-图4F是表示本发明第1实施方式中的电路形成基板制造方法的剖视图。

图5A-图5F是表示以往的电路形成基板的制造方法的剖视图。

图6A是表示以往的预浸片结构的俯视图，图6B是图6A的预浸片6B-6B线的剖视图。

图7A-图7C是表示以往的电路形成基板制造方法的一部分的剖视图。

其中，1-预浸片，2-脱模性膜，3-贯通孔，4-导电糊，5-金属箔，6-无纺布，7-浸渍树脂，8-树脂层，9-具有刃状的装置。

具体实施方式

(实施方式1)

以下利用图1A至图4F说明本发明的实施方式1。