[发明专利]电容器用聚酯薄膜

权利要求书

1.一种电容器用聚酯薄膜，其为以聚2，6-萘二羧酸乙二醇酯为主成分，和当基于t℃温度的薄膜纵向(MD)长度LMD(t)，T℃温度的纵向热变形率RMD(T)定义为RMD(T)＝{[LMD(T)-LMD(35)]/LMD(35)}×100(％)时，150℃温度的薄膜纵向热变形率RMD(150)为

-1.5％≤RMD(150)≤0.0％

的双轴取向膜。

2.权利要求1的电容器用聚酯薄膜，其特征在于，当基于t℃温度的薄膜横向(TD)长度LTD(t)，T℃温度的薄膜纵向热变形率RTD(T)定义为RTD(T)＝{[LTD(T)-LTD(35)]/LTD(35)}×100(％)时，150℃温度的薄膜横向热变形率RTD(150)为

-1.0％≤RTD(150)≤0.0％。

3.权利要求2的电容器用聚酯薄膜，其特征在于，210℃温度的的热变形率RMD(210)和RTD(210)为

-3.5％≤RMD(210)≤0.0％，和

-3.5％≤RTD(210)≤0.0％。

4.权利要求3的电容器用聚酯薄膜，其特征在于，薄膜的纵向5％变形强度与薄膜横向5％变形强度的比率为0.90或以上和1.40或以下。

5.权利要求1至4任一项的电容器用聚酯薄膜，其特征在于，平均直径超过60μm的碟型区的个数为20个碟型区/m²或以下。

6.权利要求1至5任一项的电容器用聚酯薄膜，其特征在于，平均直径超过30μm的碟型区的个数为10个碟型区/m²或以下。

7.权利要求1至6任一项的电容器用聚酯薄膜，其特征在于，薄膜中存在的最大直径超过40μm的粗大粒子个数为10个粗大粒子/m²或以下。

8.权利要求5的电容器用聚酯薄膜，其特征在于，其中含有0.03～2重量％的平均粒径为0.2～5μm的碳酸钙粒子和0.03～1重量％的平均粒径为0.1～2μm的板状硅酸铝粒子。

9权利要求8的电容器用聚酯薄膜，其特征在于，最大直径超过35μm的粗大粒子个数为10个粗大粒子/m²或以下。

10.权利要求7的电容器用聚酯薄膜，其特征在于，其中含有多孔二氧化硅和球状二氧化硅，所述多孔二氧化硅粒子的平均粒径为0.5～5μm，所述球状二氧化硅粒子的平均粒径为0.05～1.5μm且小于薄膜厚度，而且所述球状二氧化硅粒子的粒径比为1.0～1.2，所述多孔二氧化硅粒子的含量为0.05～2重量％和所述球状二氧化硅粒子的含量为0.01～1重量％。

11.权利要求10的电容器用聚酯薄膜，其特征在于，平均直径超过55μm的碟型区个数为15个碟型区/m²或以下。

12.权利要求6的电容器用聚酯薄膜，其特征在于，其中含有二种平均直径不同的球状二氧化硅粒子。

13.权利要求12的电容器用聚酯薄膜，其特征在于，其中平均粒径不同的二种球状二氧化硅为平均粒径为0.5～3.0μm的球状二氧化硅粒子(A)和平均粒径为0.01～1.5μm的球状二氧化硅粒子(B)，球状二氧化硅粒子(A)和球状二氧化硅粒子(B)各自的粒径比为1.0～1.2，球状二氧化硅粒子(A)的含量为0.03～1.5重量％和球状二氧化硅粒子(B)的含量为0.05～2重量％。

14.权利要求9、11和13任一项的电容器用聚酯薄膜，其特征在于，所述薄膜按照同时双轴拉伸方法制造。