[发明专利]电路基板的制造方法及电路基板的制造装置

权利要求书

1.一种电路基板的制造方法，包括：

孔形成工序，其在板状或片状的基板材料上打贯通或非贯通孔；

糊填充工序，其对所述贯通或非贯通孔填充糊，其特征在于，

在所述填充工序中使用糊补充装置将第2糊补充到所述糊中。

2.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述基板材料是预浸树脂棉布，其将以热硬化树脂为主体的树脂材料含浸在纺织布或无纺布上，并经B级化而形成。

3.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述基板材料是单面电路基板或双面路基板或者多层电路基板，且在形成在所述基板材料的贯通或非贯通孔上，形成有连接布线层间的金属膜。

4.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述糊是对以热硬化性树脂为主体的主剂，至少分散导电性粒子及非导电性粒子其中的一种的糊。

5.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述第2糊的主剂是与所述糊的主剂相同的热硬化性树脂。

6.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述第2糊的主剂由与使用在所述糊的主剂不同的热硬化性树脂，或混合有与使用在所述糊的主剂不同的热硬化性树脂组成。

7.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，在所述填充工序中，使用糊补充装置将每张规定基板材料规定量的第2糊补充到所述糊。

8.如权利要求7所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述规定的量是由预先定下的规定量、或由所述贯通或非贯通孔的孔数总和或孔面积总和中至少一个计算出的量。

9.如权利要求8所述的电路基板的制造方法，其特征在于，将所述贯通或非贯通孔的孔数总和、或孔面积总和中至少一个决定的规定记号，形成在所述基板材料上。

10.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，使所述第2糊的补充量，与已对多数基板材料的糊填充次数对应并变化的糊量相对应而变化。

11.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，进行所述糊的填充动作时，将规定量的第2糊补充到所述糊，而规定量由是粘度测量装置所测量的糊粘度所算出的每张基板材料规定的、或由测量的粘度算出的量。

12.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，在所述填充工序中，备有覆盖基板材料全周或外周一部分的框缘状版框，且在所述版框上使用糊补充用装置补充第2糊。

13.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，使用糊补充装置将第2糊补充在版框上的所述糊上。

14.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述填充工序中的填充动作是由至少一次的往复动作所形成，且在所述往复动作中在往动作的最终部或复动作的开始部中补充第2糊。

15.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述糊补充装置具有分配单元。

16.如权利要求15所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述糊补充装置具有移动装置，其使所述分配单元朝与填充装置的动作方向略垂直的方向移动。

17.如权利要求16所述的电路基板的制造方法，其特征在于，靠所述移动装置使分配单元移动的同时连续或间歇地使第2糊排出，以进行略呈直线状地补充。

18.如权利要求12所述的电路基板的制造方法，其特征在于，使用设在版框上且具有规定深度的凹部的第2糊膜形成装置、第2糊供给装置及填充搅拌装置，对所述凹部填满第2糊，以此形成连续的或不连续的带状的第2糊。

19.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，把用所述补充装置补充第2糊的地方加以洗净。

20.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，在所述填充工序中，依据从填充动作开始前的糊组成到所述补充时变化的成分补充所有减少的成分，或根据与规定的成分减少的量以下量的成分。