[发明专利]电路基板的制造方法及电路基板的制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种在各种电子设备上使用的电路基板的制造方法及电路基板的制造装置。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化及高密度化，装载电子零件的电路基板已由采用现有的单面布线基板，演变成采用双面布线基板和多面布线基板，且进行将更多的电路集成在布线基板上的高密度电路基板的开发研制。

在高密度电路基板中，代替以前广为使用的通过穿孔加工在布线基板上形成贯通孔(贯穿孔)及用电镀进行的布线层间的连接，开发能以更高密度在规定的位置完成布线层间的连接的内部贯通孔结构的电路基板(例如，在日本日刊工业新闻社发行的[表面安装技术]1996年5月号、立花雅等著；“树脂多层基板ALVH及其应用”、特开平第6-268345号等)。

在该备有内部贯通孔结构的新型配线基板中，为进行布线层间的连接而采用在设置在布线层间的孔中填充导电性糊的方法。

另外，在用电镀依靠内部贯通孔实现布线层间连接的所谓组合布线基板中，为采用与电路基板的厚度方向重叠配置内部贯通孔的重叠结构，电镀后必须有将孔填充糊状树脂材料等的使布线基板的表面平滑的工序。

如上所述，近年来在高密度基板的制造过程中，在贯通或非贯通孔中填充导电性的糊的技术变得极为重要。

然而，在高密度电路基板中随布线的线宽及电极接合区的尺寸变小，同时贯通或非贯通孔的尺寸也已变得很细微，为了将糊确实地填充入孔内，将填充条件调整到最佳状态的同时必须控制糊的粘度。

另外，为了在民用移动设备等上使用高密度电路基板，降低其制造成本是相当重要的，期望有一种可用等量的糊制造更多电路基板的制造方法。

参照图5A-图5F，对现有的电路基板的制造方法中的糊填充工序例加以说明。

图5A所示的基板材料1是预浸树脂棉布，其是将环氧树脂等的热硬化性树脂材料，含浸在玻璃纤维或芳族聚酰酯纤维等的无机或有机纤维材料做成的纺织布或无纺布，并经B级化，且在基板材料1的两面上粘接有脱模性薄膜2。

进而，在基板材料1上通过激光等高速微细开孔加工形成贯通孔3。

接着，如图5B所示，基板材料1是靠基板材料移送装置(图中未示)而放置在平台10上。

在版框9上备有糊7，其把以铜为主体的导电性粒子分散在由环氧树脂、硬化剂、溶剂等组成的粘合剂成分中。

接着，如图5C所示基板材料1是从上方被版框9轻轻按压，位于图中左侧的版框9上的糊7通过安装在橡皮辊支撑架6的来路橡皮辊4，在向图中右侧移动的同时填充到贯通孔3内。

在橡皮辊支撑架6上，连接有橡皮辊升降装置(图中未示)及橡皮辊加压装置(图中未示)。

接着，如图5D所示，在图中右侧的版框9上回路橡皮辊5可进行切换。

接着，如图5E所示，糊7是靠回路橡皮辊5在朝左侧移动的同时进行第2次填充。

接着，如图5F所示，在糊7到达图中左侧的版框9上的地方，填充动作结束，框板9向上方升起，在基板材料移送装置(图中未示)上基板材料1排出，且可获得在贯通孔3内填充有糊7的基板材料1。

填充有糊7的基板材料1，在其后的工序剥离脱模性薄膜2，且压入金属箔等，经过热压等的工序而形成电路基板。

图6表示填充糊7并由基板材料移送装置排出的基板材料1的局部放大剖面。

如图6所示，在贯通孔3内填充有糊7，但在脱模性薄膜2上几乎全面附着有糊7中的粘合成分17及微量的导电性粒子16。

该现象，可推测依靠来路橡皮辊4去除糊7，对导电性粒子16几乎充分进行，薄涂布在脱模性薄膜2上的粘合成分17则较难去除，且由于滞留在脱模性薄膜2上，即使依靠回路橡皮辊5的刮取也无法完全去除。

结果，将图5B所示的糊7的成分与填充动作结束后的图5F所示的糊7的成分加以比较，后者在导电性粒子16及粘合成分17的比率中，粘合成分17的量变少。

该变化量极小，但在多数的基板材料1上连续反覆进行填充作业，则其变化量变大，由于粘合成分17减少，糊7的粘度提高，最终对贯通孔3的填充变得不充分，在将脱模性薄膜2剥离时发生糊7附着在脱模性薄膜2侧等质量问题。

为避免上述问题，必须在糊7的粘度上升至极限前换成新糊。

当制造设备上投入新糊并实施填充动作时，把从糊的投入到实施糊的交换作业中所处理的基板材料的张数称为耐刷张数。