[发明专利]倾斜式除液装置无效
| 申请号： | 01804684.3 | 申请日： | 2001-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1398428A | 公开（公告）日： | 2003-02-19 |
| 发明（设计）人： | 下田亨志;田内仁 | 申请（专利权）人： | 住友精密工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B65G49/06;H01L21/306;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倾斜 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种倾斜式除液装置，其特征在于，包括：除液装置主体，被配置在将基板向水平方向传送的同时向该基板的表面供给处理液处理该基板表面的传送式的基板处理传送线内，通过使基板倾斜，将处理液从基板上排除；以及除液促进机构，被配置在基板的倾斜方向下游侧，通过在基板的侧缘部整个长度上以规定间隔接触或接近的多个液体接触部件，来促进从基板上排除处理液，以便与随着基板的倾斜向倾斜方向下游侧流动滞留的基板上的处理液接触。
2.如权利要求1所述的倾斜式除液装置，其中，所述液体接触部件是大致垂直的针状部件。
3.如权利要求1所述的倾斜式除液装置，其中，所述处理液是Al腐蚀液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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