[发明专利]芯片天线及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片天线，将主天线元件以及无馈电辅助天线元件埋设在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上，其特征在于，

所述主天线元件具有第1主体部分以及从所述第1主体部分的内侧边缘部分的两端分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第1突出部分，

所述辅助天线元件具有第2主体部分以及从所述第2主体部分的内侧边缘部分的两端分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第2突出部分，

使得包含所述主天线元件的所述第1突出部分的内侧端边缘部分与包含所述辅助天线元件的所述第2突出部分的内侧端边缘部分在芯片天线的长度方向上隔开间隔相对配置。

2.如权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，

所述主天线元件以及辅助天线元件的各所述内侧端边缘部分具有等于所述电介质芯片总宽度的宽度方向尺寸。

3.如权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，

所述第1以及第2突出部分在芯片天线宽度方向上从所述电介质芯片的两侧面分别向外侧突出。

4.如权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，

还具备从所述第1主体部分的辅助天线元件相反侧的边缘向芯片天线长度方向外侧延伸的馈电端。

5.如权利要求4所述的芯片天线，其特征在于，

还具备从所述第2本体部分的主天线元件相反侧的边缘向芯片天线长度方向外侧延伸的安装端。

6.如权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，

将所述主天线元件以及辅助天线元件叠层在所述电介质芯片的表面，

所述芯片天线还具备：形成在所述电介质芯片的背面的接地导体；贯通所述主天线元件、所述电介质芯片以及所述接地导体并且在高度方向上延伸的馈电引脚，

所述馈电引脚与所述第1主体部分连接。

7.一种芯片天线的制造方法，其特征在于，

具备下述工序：形成导体平板的第1工序；将所述导体平板埋在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上的第2工序；以及从埋在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上的所述导体平板的所述主天线元件以及辅助天线元件切开所述导体平板的连接部分从而切开两个所述主天线元件的第3工序；

所述导体平板具有：具备第1主体部分与从所述第1主体部分内侧边缘部分的两端分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第1突出部分的主天线元件；具备第2主体部分与从所述第2主体部分内侧边缘部分的两端分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第2突出部分的辅助天线元件；以及使得所述主天线元件以及辅助天线元件的所述内侧边缘部分在天线芯片长度方向上隔开规定间隔相互对置并且连接所述主天线元件以及辅助天线元件的连接部分。

8.如权利要求7所述的芯片天线的制造方法，其特征在于，

在所述第1工序中形成的所述导体平板的所述连接部分包含：包围所述主天线元件以及辅助天线元件的框、连接所述第1突出部分与所述框的第1连接部分、连接所述第2突出部分与所述框的第2连接部分。

9.如权利要求8所述的芯片天线的制造方法，其特征在于，

在所述第1工序中形成的所述导体平板包含：将所述第1主体部分在所述第1主体部分的辅助天线元件相反侧的边缘连接到所述框上的第3连接部分、将所述第2主体部分在所述第2主体部分的主天线元件相反侧的边缘连接到所述框上的第4连接部分。

10.如权利要求9所述的芯片天线的制造方法，其特征在于，

在所述的第1工序中形成的所述导体平板包含：将所述第1主体部分在所述第1主体部分的侧边缘连接到所述框的第5连接部分、将所述第2主体部分在所述第2主体部分的侧边缘连接到所述框的第6连接部分。

11.如权利要求7的芯片天线的制造方法，其特征在于，

在所述第1工序中形成的所述导体平板的所述连接部分连接所述第1突出部分与所述第2突出部分。

12.如权利要求7所述的芯片天线的制造方法，其特征在于，

在预先配置了所述导体平板的模具内注入电介质材料，由此将所述导体平板埋设在所述电介质芯片内或者叠层在所述电介质芯片的表面上。