[发明专利]芯片天线及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及并列设置了主天线元件以及辅助天线元件的芯片天线，特别涉及结构上做成减少天线特性偏差的芯片天线极其制造方法。

背景技术

已经公开了将由平板状或弯曲状导体形成的天线元件埋设在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上的天线。又，还已知与主天线元件并列设置无馈电的辅助天线元件并且扩大天线频带或者使之为多频谐振天线。

对于后者的芯片天线，将主天线元件1以及辅助天线元件2设置在电介质芯片3内时，如图11以及图12所示，预计两天线元件1、2的位置相互在横方向或高度方向上会产生偏移。对于将天线1、2叠层到电介质芯片3上的情况也如此。

当在两天线元件1、2之间产生这样的位置偏移时，天线元件1、2的对置端边缘部分的对置面积发生变化，随之天线1、2间的电容(阻抗)变化，在天线特性上产生变化。因此，产生很难稳定地制造特性一致的芯片天线等不良情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片天线，它是并列设置主天线元件与无馈电的辅助天线元件并且能够简单有效地抑制天线特性产生偏差。

本发明的另一目的在于提供一种芯片天线的制造方法，利用该方法能够容易地制造具备主天线元件与无馈电的辅助天线元件并且天线特性无偏差的芯片天线。

根据本发明的一个形态，提供将主天线元件以及无馈电辅助天线元件埋设在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上的芯片天线。所述主天线元件具有：第1主体部分；从所述第1主体部分的内侧端边缘部分的两端开始分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第1突出部分。所述辅助天线元件具有：第2主体部分；从所述第2主体部分的内侧端边缘部分的两端开始分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第2突出部分。使得包含所述主天线元件的所述第1突出部分的内侧端边缘部分与包含所述辅助天线元件的所述第2突出部分的内侧端边缘部分在芯片天线的长度方向上隔开间隔相对配置。

根据本发明的芯片天线，主天线元件和辅助天线元件的内侧端边缘部分(即对置端边缘部分)的宽度方向尺寸比主体部分的宽度方向尺寸仅差长出突出部分的突出长度，例如，与电介质芯片的整宽度相同或者比其大。因此，即使主天线元件和辅助天线元件的配置位置在宽度方向上产生偏移，两天线元件的对置端边缘部分在电介质芯片的大致整个宽度上相互对置并且两天线元件的对置面积或者说两天线元件间的电容以及电感没有发生变化，能抑制天线特性的偏差。

根据本发明其他实施形态的芯片天线的制造方法具备下述工序：形成导体平板的第1工序；将所述导体平板设置在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上的第2工序；从所述导体平板的连接部分切开埋在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上的所述导体平板的所述主天线元件以及辅助天线元件从而切开两个所述天线元件第3工序。所述导体平板具有：具备第1主体部分与从所述第1主体部分内侧端边缘部分的两端分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第1突出部分的主天线元件；具备第2主体部分与从所述第2主体部分内侧端边缘部分的两端分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第2突出部分的辅助天线元件；使得所述主天线元件以及辅助天线元件的所述内侧端边缘部分在天线芯片长度方向上隔开规定间隔相互对置并且连接所述主天线元件以及辅助天线元件的连接部分。

根据本发明的芯片天线的制造方法，能够容易有效地制造具备具有至少延伸到电介质芯片的整个宽度的对置端边缘部分的主天线元件和辅助天线元件的芯片天线。即，将具有在第1工序中形成的导体平板的两天线元件大致配置在同一平面，因此，对置端边缘部分在长度方向上具有规定间隔而相互正确地对置。然后，在将导体平板配置在电介质芯片的第2工序中，由于维持通过连接部分的主以及辅助天线元件的连接，两天线元件的位置关系在芯片天线的高度、宽度以及长度方向上都没有发生变化。又，在第3工序中，在将导体平板配置在电介质芯片上的状态下，从主天线元件和辅助天线元件切开连接部分，使两天线元件相互分离，因此，这期间两天线的位置关系几乎没有发生变化。结果，能够容易、高效地制造具有对置端边缘部分相互正确地对置并且具有注意及辅助天线元件并且在天线特性上没有偏差的芯片天线。

附图简述

图1是表示本发明第1实施形态的芯片天线的概要立体图。

图2是表示提供给图1所示的芯片天线的制造的加工导体平板的平面图。

图3是表示本发明第1实施形态的变换例的芯片天线的概要立体图。

图4是提供给本发明第1或第2实施形态的芯片天线的制造的加工导体平板的平面图。