[发明专利]柔性基板,电光装置以及电子设备有效

专利信息
申请号: 02105051.1 申请日: 2002-02-11
公开(公告)号: CN1371019A 公开(公告)日: 2002-09-25
发明(设计)人: 有贺泰人 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘宗杰,王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电光 装置 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种柔性基板,特征在于具备:

在对应于扫描线与数据线的交叉具有像素的电光面板中,在安装了驱动上述扫描线或者上述数据线的某一方的面板上IC芯片的面板基板的边缘区域内,粘接一个面的边缘部分附近的基体材料,

及安装在上述基体材料中的上述一个面上,驱动上述扫描线或者数据线的另一方的基体材料上IC芯片。

2.如权利要求1所述的柔性基板,特征在于:

具备作为形成在上述基体材料中的上述一个面上,与上述面板上IC芯片连接的布线的,从上述边缘部分附近沿着与该边缘部分大致垂直的方向延伸的面板上IC芯片布线,

上述基体材料上IC芯片由夹持上述面板上IC芯片布线的安装在一方一侧的第1 IC芯片和安装在另一方一侧的第2 IC芯片构成。

3.如权利要求2所述的柔性基板,特征在于具备:

形成在上述基体材料中的上述一个面上,从上述第1 IC芯片到达上述边缘部分附近的第1输出布线,

形成在上述基体材料中的上述一个面上,从上述第2 IC芯片到达上述边缘部分附近的第2输出布线。

4.如权利要求2或3所述的柔性基板,特征在于具备:

在上述基体材料中的上述一个面上,对于上述基体材料上IC芯片,安装在与上述边缘部分相反的一侧,生成应提供给上述面板上IC芯片以及第1及第2 IC芯片的控制信号的电子部件群,

形成在上述基体材料中的上述一个面上,连接上述电子部件群和上述第1 IC芯片的第1输入布线,

形成在上述基体材料中的上述一个面上,连接上述电子部件群与上述第2 IC芯片的第2输入布线。

5.如权利要求4所述的柔性基板,特征在于具备:

形成在上述基体材料中的上述一个面上,连接上述电子部件群与外部设备的外部连接布线。

6.一种柔性基板,特征在于具备:

在对应于扫描线与数据线的交叉具有像素的电光面板中,在安装了驱动上述扫描线或者上述数据线的某一方的面板上IC芯片的面板基板的边缘区域内,粘接一个面的边缘部分附近的基体材料,

安装在上述基体材料中的上述一个面上,驱动上述扫描线或者数据线的另一方的基体材料上IC芯片,

在上述基体材料中的上述一个面上,对于上述基体材料上IC芯片,安装在与上述边缘部分相反的一侧,生成应提供给上述面板上IC芯片以及基体材料上IC芯片的控制信号的电子部件群。

7.一种电光装置,特征在于具备:

对应于扫描线与数据线的交叉具有像素,并且在沿着面板基板的一条边的边缘区域内安装了驱动上述扫描线或者上述数据线的某一方的面板上IC芯片的电光面板,

具有把一个面的边缘部分附近粘接在上述边缘区域内的基体材料,以及安装在上述基体材料中的上述一个面上,驱动上述扫描线或者上述数据线的另一方的基体材料上IC芯片的柔性基板。

8.一种电子设备,特征在于:

具备权利要求7所述的电光装置。

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