[发明专利]柔性基板,电光装置以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及柔性基板，电光装置以及电子设备。

背景技术

以往，作为各种电子设备的显示装置，广泛地普及以液晶显示装置或者EL(场致发光)显示装置为代表的电光装置。作为这种电光装置，已知在保持该电光物质的面板基板上使用COG(Chip On Glass)技术安装生成用于驱动液晶或者EL元件这样的电光物质的信号的IC芯片(以下，记为「COG安装」)的结构。进而，还提出在面板基板上安装对应于伴随着显示的高精细化的电极数增大的多个IC芯片的结构。

这里，图10是示出具备了多个IC芯片的电光装置(这里是液晶显示装置)的结构的透视图。如该图所示，该电光装置成在各个相对面上形成了电极的第1面板基板81以及第2面板基板82用密封材料83粘贴在一起的同时，在两基板之间封入作为电光物质的液晶的结构。该第1面板基板81具有从第2面板基板82延伸出的区域81a，在该区域81a内，安装着用于在第1面板基板81上的电极上供给驱动信号的地驱动IC84。同样，在第2面板基板82上，具有从第1面板基板81延伸出的区域82a，在该区域82a内，安装着用于在第2面板基板82上的电极上供给驱动信号的第2驱动IC85。

但是，在采用了图10所示的结构的情况下，由于2片面板基板的每一片都具有从另一片面板基板在一方一侧伸出的区域(81a以及82a)，因此该电光装置中的边缘区域的形状，即密封材料83的外侧区域的形状存在着在图中的X方向或者Y方向每一个方向都不对称的问题。另一方面，例如便携电话机等电子设备的外壳大多情况下是左右对称的形状。因此，以往的电光装置存在着向电子设备的外壳的组装性恶化的问题。

发明内容

本发明是鉴于以上所说明的情况而产生的，目的在于提供能够使边缘区域的形状对称的电光装置，具备该电光装置的电子设备以及在该电光装置中使用的柔性基板。

为了解决上述课题，本发明的柔性基板特征在于在对应于扫描线与数据线的交叉具备像素的电光面板中，在安装了驱动上述扫描线或者上述数据线的任一方的面板上IC芯片的面板基板的边缘区域内，具备粘合在一个面的边缘部分附近的基体材料，安装在上述基体材料中的上述一个面上，驱动上述扫描线或者数据线的另一方的基体材料上IC芯片。

如果依据这样的柔性基板，则在有关液晶显示面板的驱动的多个IC芯片中，面板上IC芯片安装在面板基板上，另一方面，基体材料上IC芯片安装在基体材料上。从而，例如，由于不需要在面板基板中与属于边缘区域的一边相邻接的边的附近安装IC芯片，因此能够把电光装置中的边远区域的形状对于与该一条边垂直的方向的轴做成对称的形状。除此以外，上述基体材料上IC芯片安装在包含基体材料中与面板基体材料的粘接部分的面上。从而，能够在整个长度在基体材料的一个面上形成要形成在基体材料上的布线(例如，从与面板的粘接部分至上述基体材料上IC芯片的布线等)。从而，由于不需要形成从基体材料的一个面至另一个面的通孔，因此能够更简易地采用柔性基板的构造。

在上述柔性基板中，设置形成在上述基体材料中的上述一个面上，作为与上述面板上IC芯片连接的布线的，从上述边缘部分附近沿着与该边缘部分大致垂直的方向延伸的面板上IC芯片布线，上述基体材料上IC芯片也可以由把上述面板上IC芯片布线夹在中间，安装在一方一侧的第1IC芯片和安装在另一方一侧的第2IC芯片构成。如果这样做，则能够使基体材料上的结构左右对称，能够使柔性基板的结构简洁。

这种情况下，最好是设置了形成在上述基体材料中的上述一方面上，从上述第1 IC芯片至上述边缘部分附近的地输出布线和形成在上述基体材料中的上述一个面上，从上述第2 IC芯片至上述边缘部分附近的第2输出布线的结构。如果依据这样的结构，则不仅对于面板上IC芯片布线，而且对于地输出布线以及第2输出布线，也能够遍及整个长度形成在上述一个面上。