[发明专利]带孔的组合用多层基板及其制造方法

权利要求书

1、一种带孔的组合用多层基板，在由绝缘树脂层和根据需要设置在所述绝缘树脂层单面或两面上的铜层或极薄铜箔构成且在所述绝缘树脂层上形成有规定的孔的基板上，利用圆形摇摆电镀形成的电解淀积层形成于所述孔的内壁部表面及绝缘树脂层的规定表面上，其特征在于，所述孔内壁部表面的电解淀积层比绝缘树脂层的所述表面的电解淀积层厚。

2、如权利要求1所述的带孔的组合用多层基板，其特征在于，在由绝缘树脂层和单面铜层构成且在该绝缘树脂层上形成有直到单面的铜层的孔的基板上，利用圆形摇摆电镀形成的电解淀积层形成于所述孔的内壁部表面及未设铜层的绝缘树脂层表面上，孔内壁部表面的电解淀积层比绝缘树脂层表面的电解淀积层厚。

3、如权利要求2所述的带孔的组合用多层基板，其特征在于，形成于绝缘树脂层的孔内壁部表面的电解淀积层填满绝缘树脂层的孔。

4、如权利要求2所述的带孔的组合用多层基板，其特征在于，内壁部表面上形成有电解淀积层的绝缘树脂层的孔在多层基板上以规定的间隔形成多个。

5、如权利要求2所述的带孔的组合用多层基板，其特征在于，内壁部表面上形成有电解淀积层的绝缘树脂层的孔在多层基板的电路形成位置上形成多个。

6、如权利要求1所述的带孔的组合用多层基板，其特征在于，在绝缘树脂层上形成有贯通的孔的基板上，利用圆形摇摆电镀形成的电解淀积层形成于所述孔的内壁部表面及绝缘树脂层的两面上，孔内壁部表面的电解淀积层比绝缘树脂层两面的电解淀积层厚。

7、如权利要求6所述的带孔的组合用多层基板，其特征在于，形成于绝缘树脂层的孔内壁部表面的电解淀积层填满绝缘树脂层的孔。

8、如权利要求6所述的带孔的组合用多层基板，其特征在于，内壁部表面上形成有电解淀积层的绝缘树脂层的孔在多层基板上以规定的间隔形成多个。

9、如权利要求6所述的带孔的组合用多层基板，其特征在于，内壁部表面上形成有电解淀积层的绝缘树脂层的孔在多层基板的电路形成位置上形成多个。

10、如权利要求1所述的带孔的组合用多层基板，其特征在于，在绝缘树脂层的单面上具有极薄铜箔且形成通孔的基件上，利用圆形摇摆电镀，在极薄铜箔面及绝缘树脂层面以及通孔的内壁部表面上形成电解淀积层，通孔内壁部表面的电解淀积层比绝缘树脂层面的电解淀积层厚。

11、如权利要求10所述的带孔的组合用多层基板，其特征在于，形成于通孔内壁部表面的电解淀积层填满所述通孔。

12、如权利要求10所述的带孔的组合用多层基板，其特征在于，绝缘树脂层的单面的极薄铜箔厚度为1～5μm。

13、如权利要求1所述的带孔的组合用多层基板，其特征在于，在绝缘树脂层的单面上具有极薄铜箔且在绝缘树脂层上形成直到极薄铜箔的孔的基件上，利用圆形摇摆电镀，在极薄铜箔面及绝缘树脂层面以及孔的内壁部表面上形成电解淀积层，孔内壁部表面的电解淀积层比绝缘树脂层面的电解淀积层厚。

14、如权利要求13所述的带孔的组合用多层基板，其特征在于，形成于绝缘树脂层上直到极薄铜箔的孔的内壁部表面的电解淀积层填满孔。

15、如权利要求13所述的带孔的组合用多层基板，其特征在于，绝缘树脂层的单面的极薄铜箔的厚度为1～5μm。

16、一种带孔的组合用多层基板的制造方法，其特征在于，包括：

利用激光在由绝缘树脂层和根据需要设置在所述绝缘树脂层单面或两面上的铜层或极薄铜箔构成的基板上，形成规定的孔的工序；

在形成所述孔的基板上进行无电解电镀、铜喷镀或活化处理的工序；

电镀工序，使所述基板在电镀浴中圆形摇摆，在孔内部产生电镀液的涡流，进行电镀，在孔的内壁部表面及绝缘树脂层的规定表面上形成电解淀积层；

由此，使所述孔的内壁部表面的电解淀积层比绝缘树脂层的所述表面的电解淀积层厚。