[发明专利]带孔的组合用多层基板及其制造方法

说明书

                          技术领域

本发明涉及带孔的组合(ビルドアツプ)用多层基板及其制造方法，尤其涉及利用圆形摇摆电镀形成电解淀积层的带孔的组合用多层基板及其制造方法。

                          背景技术

近年来，对应于移动电话、手提电脑、PDA等电子仪器的高性能化、小型化，电路基板采用了组合基板。

现有组合基板的一例如图21(a)、图21(b)所示，在铜箔221的一侧印刷形成凸起222，对形成了凸起222的铜箔221及加入玻璃纤维的环氧树脂层223、铜箔224进行热压成型，层积铜箔221、树脂层223及铜箔224，进行层间电连接。现有组合基板的另一例如图22(a)～图22(c)所示，在树脂层230上开孔231，向孔231充填导电糊232，然后形成铜层(铜箔)233，进行层间电连接。

再一个例子如图23(a)～图23(c)所示，在铜箔240和树脂层241的层积板上开孔242，镀铜进行层间电连接。图中，标号245是利用镀铜形成的电解淀积层。

在现有技术的图21(a)～图22(c)所示的组合基板中，其极限是孔径100μm、电路宽和间隔比(L/S)为75/75μm、树脂层厚度为100μm、铜的厚度为18～35μm的基板，为了对应电子仪器的高性能化、小型化，要求开发更微细化的组合基板。

作为微细化技术，如图23(a)～图23(c)所示，使用了利用激光法在树脂层开孔，利用电镀形成铜层进行层间电连接的技术，但是，该技术微细化的极限是孔径75μm、L/S为45/45μm、绝缘树脂层厚度为60μm、铜的厚度为18μm的基板，加工小于该极限的尺寸的微细化基板，价格会急剧升高，成本方面存在问题。

利用这种现有的微细孔内壁面的电镀，形成图24所示的电解淀积层。也就是说，树脂层241表面的电解淀积层245a厚，孔内壁面的电解淀积层245b变薄，且其与底面铜层240上的电解淀积层245c在孔的底面端部产生电解淀积层薄的部分245d，有损层间的电连接。

在现有的、利用电镀在树脂层上形成铜层的多层基板中，存在下述问题，铜层的剥离强度(铜层和树脂层的剥离强度)低，不能满足多层基板部件安装侧必要的剥离强度，在部件安装时，树脂层和铜层会剥离。

                        发明内容

根据本发明提供以下技术方案。

(1)一种带孔的组合用多层基板，在由绝缘树脂层和单面铜层构成且在该绝缘树脂层上形成有直到单面铜层的孔的基板上，利用圆形摇摆电镀形成的电解淀积层形成于所述孔的内壁部表面及未设铜层的绝缘树脂层表面上，孔内壁部表面的电解淀积层比绝缘树脂层表面的电解淀积层厚。

(2)一种带孔的组合用多层基板，在形成有贯通绝缘树脂层的孔的基板上，利用圆形摇摆电镀形成的电解淀积层形成于所述孔的内壁部表面及绝缘树脂层的两面上，孔内壁部表面的电解淀积层比绝缘树脂层两面的电解淀积层厚。

(3)如上述(1)或(2)所述的带孔的组合用多层基板，其中，形成于绝缘树脂层的孔内壁部表面的电解淀积层填满绝缘树脂层的孔。

(4)如上述(1)～(3)任一项所述的带孔的组合用多层基板，其中，内壁部表面上形成有电解淀积层的绝缘树脂层的孔在多层基板上以规定的间隔形成多个。

(5)如上述(1)～(3)任一项所述的带孔的组合用多层基板，其中，内壁部表面上形成有电解淀积层的绝缘树脂层的孔在多层基板的电路形成位置上形成多个。

(6)一种带孔的组合用多层基板的制造方法，包括：利用激光在由绝缘树脂层和单面铜层构成的基板的绝缘树脂层上，形成直到单面铜层的孔的工序；

在形成所述孔的基板上进行无电解电镀、铜喷镀或活化处理的工序；

电镀工序，使所述基板在电镀浴中圆形摇摆，在孔内部产生电镀液的涡流，进行电镀，在孔的内壁部表面及绝缘树脂层的未设铜层的表面形成电解淀积层；

由此，使孔的内壁部表面的电解淀积层比绝缘树脂层的未设铜层的表面的电解淀积层厚。

(7)一种带孔的组合用多层基板的制造方法，包括：利用激光在绝缘树脂层上形成贯通孔的工序；

在形成所述孔的基板上进行无电解电镀、铜喷镀或活化处理的工序；

电镀工序，该工序使所述基板在电镀浴中圆形摇摆，在孔内部产生电镀液的涡流，进行电镀，在孔的内壁部表面及绝缘树脂层的两面上形成电解淀积层；

由此，使孔的内壁部表面的电解淀积层比绝缘树脂层的两面上的电解淀积层厚。