[发明专利]等离子体处理装置及等离子体处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对印刷电路板等处理对象物进行等离子体处理的等离子体处理装置。

背景技术

作为对装有电子元器件的印刷电路板等处理对象物的净化及蚀刻等表面处理方法，已知有等离子体处理法。

等离子处理法是通过如下步骤对所要求的表面进行处理的方法。

(A)将作为处理对象的印刷电路板收放到构成为处理室的真空室

   内；

(B)对处理室进行抽真空后，供给产生等离子体的气体；

(C)在保持规定压力的处理室内产生等离子体；

(D)使产生的离子及电子撞击印刷电路板的表面，进行等离子体

   处理。

在供给所述等离子体产生用气体的气体导入装置中，必须具有为使规定量的等离子体产生用气体持续流动的气体流量调节功能，一般使用市场上出售的质量流量控制器。

质量流量控制器具有：

(a)对气体流路的开度可以调节的流量控制阀；

(b)检测气体流路内流量的流量检测部；

(c)将反馈的流量检测结果与预先设定的流量设定指令信号比

   较，为保持规定的流量值，调节流量控制阀开度的反馈控制

   部；流量设定指令信号，是对应于作等离子处理而需要的气体供给量而设定的。

然而，在使用具有上述构成的质量流量控制器的以往的等离子体处理装置中，在等离子体处理过程中供给气体时，会产生以下的不便。

即，以往在向抽真空的处理室内供给气体时，对于质量流量控制器，如上所述，要给予预先设定的流量设定指令信号。以所设定的流量状态，打开上流侧的气体开关阀，从储气瓶等气体供给源给出的等离子体产生用气体被送到质量流量检测器。

在气体开关阀打开之前，为使质量流量控制器的流量检测部内的气体流量为零，反馈控制部使气体流量应该接近设定流量地、以增加流量控制阀的开度来进行控制。在这种状态打开气体开关阀时，由于以流量控制阀的开度过大的状态供给的等离子体产生用气体，所以，就会向处理室内供给超过原来所需要的适当量的过剩的气体。其结果，处理室内的压力显著上升，为使处理室内的压力调整到等离子开始放电的适当压力，则必须长时间地进行抽真空。总之，从抽真空开始到等离子开始放电之间的时间不必要地增加，从而导致生产间隔时间的延迟。

发明内容

本发明的目的是提供一种缩短抽真空所需的时间，并能够提高生产效率的等离子体处理装置及等离子体处理方法。

本发明的等离子体处理装置，是对处理对象物进行等离子体处理的等离子体处理装置，具有：

(A)收放所述处理对象物并进行等离子体处理的处理室；

(B)对该处理室进行抽真空的抽真空装置；

(C)通过气体供给路径向处理室内供给等离子体产生用气体的气

   体导入装置，由下述机构组成：

(c1)开闭等离子体产生用气体供给源的气体供给路径的气体开

    关阀；

(c2)在所述气体供给路径中，检测等离子体产生用气体流量的

    流量检测部；

(c3)设置在气体供给路径上并可调整开度的流量控制阀；

(c4)基于指定供给处理室内的等离子体产生用气体流量的流量

    指令信号和由所述流量检测部检测的流量检测结果，控制

    所述流量控制阀开度的反馈控制部；

(D)输出所述流量指令信号，同时控制所述气体开关阀的开闭的主

   控制部；

(E)在处理室内产生等离子体的等离子体发生装置。

另外，本发明的等离子体处理方法，是使用上述的等离子体装置的方法，其气体供给工序为，在打开所述气体开关阀之前，将所述流量设定指令信号设定为零流量输出，在使所述气体开关阀处于打开状态后，将所述流量设定指令信号设定为规定流量输出。

附图说明

图1是本发明的一实施例的等离子体处理装置的剖面图。

图2是本发明的一实施例的等离子体处理装置的质量流量控制器的组成图。

图3是本发明的一实施例的等离子体处理方法的流程图。

图4是表示本发明的一实施例的等离子体处理中的处理室内的压力变化曲线。

具体实施方式

下面就本发明的实施例参照图1～图4进行说明。