[发明专利]半导体陶瓷组合物和使用该组合物的半导体陶瓷元件有效

专利信息
申请号: 02106671.X 申请日: 1998-10-08
公开(公告)号: CN1397958A 公开(公告)日: 2003-02-19
发明(设计)人: 中山晃庆;石川辉伸;新见秀明;浦原良一;坂部行雄 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01C7/04 分类号: H01C7/04;H01B3/12;C04B35/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 白益华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 陶瓷 组合 使用 元件
【权利要求书】:

1.一种具有负电阻-温度特性的半导体陶瓷组合物,该组合物包括:

氧化钴镧作为主组分;

选自Si、Zr、Hf、Ta、Sn、Sb、W、Mo、Te、Ce、Nb、Mn、Th和P元素的至少一种氧化物作为副组分;以及

B的氧化物。

2.如权利要求1所述的半导体陶瓷组合物,其特征在于所述选自Si、Zr、Hf、Ta、Sn、Sb、W、Mo、Te、Ce、Nb、Mn、Th和P元素的至少一种氧化物的总含量换算成元素,为0.001-10摩尔%,B的氧化物的含量换算成元素B,为0.0001-5摩尔%。

3.如权利要求1或2所述的半导体陶瓷组合物,其特征在于氧化钴镧的形式为LaxCoO3,其中0.60≤x≤0.99。

4.一种半导体陶瓷元件,它包括具有负电阻-温度特性的半导体陶瓷和至少一对连接在所述半导体陶瓷上的电极,所述陶瓷包括:

氧化钴镧作为主组分;

选自Si、Zr、Hf、Ta、Sn、Sb、W、Mo、Te、Ce、Nb、Mn、Th和P元素的至少一种氧化物作为副组分;以及

B的氧化物。

5.如权利要求4所述的半导体陶瓷元件,其特征在于所述选自Si、Zr、Hf、Ta、Sn、Sb、W、Mo、Te、Ce、Nb、Mn、Th和P元素的至少一种氧化物的总含量换算成元素,为0.001-10摩尔%,B的氧化物的含量换算成元素B,为0.0001-5摩尔%。

6.如权利要求4或5所述的半导体陶瓷元件,其特征在于氧化钻镧的形式为LaxCoO3,其中0.60≤x≤0.99。

7.如权利要求4-6中任一项所述的半导体陶瓷元件,其特征在于它用于防止骤增电流、用于延迟电动机启动,或者用于与温度补偿的晶体振荡器一起使用或用于温度补偿。

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