[发明专利]研磨用组合物及使用了该组合物的存储硬盘的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在制造存储硬盘，即用于计算机等记忆装置磁盘的基盘时，适用于研磨其表面的研磨用组合物。更具体涉及用于以Ni-P盘、Ni-Fe盘、碳化硼盘及碳盘等为代表的存储硬盘的制造的研磨用组合物。特别涉及适用于可获得良好的精加工表面制造技术的研磨用组合物。此外，本发明还涉及通过使用前述研磨组合物而获得适用于具有高记录密度的高容量磁盘装置的存储硬盘的制造方法。

背景技术

近年，随着计算机的小型化及高性能化，也要求作为记忆装置的磁盘装置及用于该装置的存储硬盘实现小型化及高容量化，存储硬盘的面记录密度每年都正以数十％的比例提高。

由于规定量记录信息占存储硬盘上的空间越来越小，记录所必须的磁力变得越来越弱。因此，最新的磁盘装置必须缩小对信息进行读写的磁头和存储硬盘间的距离，目前磁头和硬盘间的距离已达到1.0微英寸(约0.025μm)以下。

如果转速非常快的存储硬盘表面存在超过一定尺寸的突起和沟槽，则会出现磁头破损的现象，由于导致存储硬盘表面的磁性介质和磁头受损，所以必须防止存储硬盘表面存在超过一定尺寸的突起和沟槽。

目前被最广泛使用的存储硬盘用基盘(以下称为“基片”)是在板材上形成了非电解Ni-P镀膜的基片。上述板材为了达到平整的要求，必须通过金刚石砂轮加工或采用由SiC研磨材料制得的PVA磨石进行研磨加工或其他方法，对由铝及其他材料形成的基片进行整形处理。

一般，为了防止因为磁头与存储硬盘吸附或因研磨使基片表面出现与存储硬盘的旋转方向不同的一定方向的纹理而导致存储硬盘上的磁场不均一，往往进行所谓的组织(结构)加工使研磨后的基片上形成同心圆状纹理。近年，为进一步缩小磁头与硬盘的距离，打薄基片上的纹理进行轻度组织加工，或者也可使用不进行组织加工表面没有纹理的非组织加工基片。

存储硬盘表面如果存在超过一定深度和长度的被称为刮痕和小坑的凹陷，则这部分就完全无法记录信息，引起被称为“点落”的信息遗漏和信息记录不良，继而导致磁盘装置差错。在使用前述非组织加工的基片制造存储硬盘的情况下，上述刮痕和小坑等表面缺陷即使非常浅也会出现问题。即使使用经过组织加工或轻度组织加工的基片的情况下，如果不能够通过上述加工手段将刮痕和小坑除净，则往往也会出现上述情况。

因此，在研磨步骤，即形成磁性介质前的步骤中，将基片表面的粗度控制在最小，实现较高的平整性和平滑性，防止刮痕、小坑、微小突起及其他表面缺陷的出现是极为重要的。

以往，一般使用包含氧化铝或其他各种研磨材料、水及各种研磨促进剂的研磨用组合物(以下，根据其性状称为“浆料”)对基片进行1次研磨加工。但是，1次研磨过程中，很难除去基片表面较大的突起及小坑等表面缺陷和沟槽，且不能够在一定时间内使表面粗度达到最小。因此，人们在探讨进行2次以上的研磨工艺。

进行2个步骤的研磨加工时，第1次研磨的主要目的是除去基片表面存在的较大突起及小坑等表面缺陷和沟槽，即提高平整性。与其减小表面粗度水如不产生第2次精研磨所无法除去的较深刮痕，因此要求研磨用组合物对前述表面缺陷及沟槽具有较好的加工修正能力。

第2次研磨即精研磨的目的是使基片的表面粗度达到最小。因此，该研磨用组合物与其满足第1次研磨所要求的对较大的表面缺陷及沟槽具有较好的加工修正能力，不如能减小表面粗度提高平滑性，能够防止微细刮痕和小坑、微小突起或其他表面缺陷的产生。此外，从生产性考虑，加快研磨速度也是至关重要的。表面粗度根据基片的制造步骤、存储硬盘的最终记录容量及其他条件所决定。因此，根据所要求的表面粗度大小也可进行2次以上的研磨加工。

近年，为了减少加工成本，对利用PVA磨石对板材进行加工的方法进行了各种改进。通过这些改进，减小了板材的表面粗度，使研磨前的镀膜基板的表面粗度和沟槽等品质达到了以往第1次研磨后的水平。通过这种加工方法就不需要进行以往的第1次加工，只要仅进行所谓的精研磨加工即可。

为了达到上述目的，特别是在精研磨过程中，可以将氧化铝或其他研磨材料彻底粉碎，然后将粒子粒径调整到适当程度，在其中加入水，再加入硝酸铝、各种有机酸及其他研磨促进剂，调制得研磨用组合物，或采用含有胶体二氧化碳及水的研磨用组合物对基片进行研磨。

但是，使用前一种研磨用组合物的情况下，对存在微小突起及微细凹痕方面有改进的余地。而使用后一种研磨用组合物的情况下，则在研磨速度、作为基片表面坑的指标的滚动和平整情况以及研磨后的洗涤等方面有改进的余地。