[发明专利]光波导模块无效
申请号: | 02108233.2 | 申请日: | 2002-03-19 |
公开(公告)号: | CN1375711A | 公开(公告)日: | 2002-10-23 |
发明(设计)人: | 根角昌伸;斋藤恒聪;柏原一久 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | G02B6/10 | 分类号: | G02B6/10;G02B6/30;G02B6/26 |
代理公司: | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈红,楼仙英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波导 模块 | ||
1.一种光波导模块,包括:
光波导电路芯片,具有形成在基板上的光波导形成区域;和
封装外壳,用于在至少周边部分的边缘区域中支承和储存光波导电路芯片;
其中,用于缓冲光波导电路芯片的冲击的弹性元件设置在光波导电路芯片的周边部分附近的至少一个部分中。
2.根据权利要求1的光波导模块,其中,弹性元件的剖面形成为U形形状,其中光波导电路芯片从它的前侧和后侧狭窄。
3.根据权利要求1的光波导模块,其中,弹性元件设置在光波导电路芯片的正对的至少一组边角的附近。
4.根据权利要求1的光波导模块,其中,光波导电路芯片具有四边形的平面形状;和
弹性元件设置在所述光波导电路芯片的三个或更多个边角部分的附近。
5.根据权利要求1的光波导模块,其中,用于缓冲所述光波导电路芯片的冲击的弹性元件设置在光波导电路芯片的前侧和后侧中的至少一侧中。
6.根据权利要求1的光波导模块,其中,用于将弹性元件装配到其中的装配凹入部分设置在封装外壳中。
7.根据权利要求1的光波导模块,其中,至少在光波导电路芯片与弹性元件之间的部分和弹性元件与封装外壳之间的部分中形成间隙。
8.根据权利要求1的光波导模块,其中,弹性元件由氟化橡胶制成。
9.根据权利要求1的光波导模块,其中,光波导芯片的光波导形成区域具有:
至少一个光输入波导;
与光输入波导的输出侧连接的第一板条形波导;
波导阵列,与第一板条形波导的输出侧连接,和通过长度彼此相差指定数量并且并排设置的多个信道波导构成;
与波导阵列的输出侧连接的第二板条形波导;和
与第二板条形波导的输出侧连接的一个或多个光输出波导。
10.根据权利要求1的光波导模块,其中,光波导芯片的光波导形成区域具有:
至少一个光输入波导;
与光输入波导的输出侧连接的第一板条形波导;
波导阵列,它与第一板条形波导的输出侧连接,和通过长度彼此相差指定数量并且并排设置的多个信道波导构成;
与波导阵列的输出侧连接的第二板条形波导;和
与第二板条形波导的输出侧连接的一个或多个光输出波导;
其中通过将所述第一和第二板条形波导中的至少一个在穿过通过板条形波导的光通路的表面上分离,形成分离的板条形波导;和
设有滑动移动元件,用于使得分离的板条形波导的至少一侧根据温度沿着所述分离表面滑动和运动。
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