[发明专利]光波导模块

说明书

领域领域

本发明涉及一种光波导模块，通过将主要用于光通信的光波导电路芯片储存在封装外壳中形成。

背景技术

分别具有形成在基板上的一个光波导形成区域的多个光波导电路芯片用于光通信。例如，通常使用的诸如分光器和耦合器等光波导电路芯片。这些光波导电路芯片基本上具有从几毫米到几十毫米的芯片尺寸。

通常，通过将芯片与光纤连接来使用这种光波导电路芯片。例如，用粘结剂等将光波导电路芯片与光纤块固定，使得光波导电路芯片与光纤维彼此连接。通过将光纤固定到光纤布置工具上形成该光纤块。

光波导电路芯片通常具有大约从0.5mm到1mm的芯片尺寸，并且在外力作用下很脆弱。如上面所提到的，当光波导电路芯片与光纤块彼此相互连接时，光纤块与光波导电路芯片的连接部分的强度同样脆弱。因此，光波导电路芯片和光波导电路芯片与光纤块之间的连接部分常常储存在封装外壳中使用。

大力研究和开发的光波长多路分割是极大地提高光通信中的传输容量的方法，并且促进它的实践使用。在光波长多路分割中，例如对具有彼此不同的波长的多个光进行多路化和传输。在近些年中，诸如阵列光波导电路芯片和光开关等光波导电路芯片，和通过将阵列波导光栅和光开关组合构成的具有高性能的集成型的光波导电路芯片用于波长多路分割已得到实际使用。

诸如阵列波导光栅等光波导电路芯片和高性能的集成型的光波导电路芯片的尺寸范围大约从30×30mm到80×80mm，并且大于诸如分光器和耦合器的传统的光波导电路芯片的尺寸。

发明内容

本发明的光波导模块包括：

光波导电路芯片，具有形成在基板上的光波导形成区域；和

封装外壳，用于至少在周边部分的边缘区域中支承和储存光波导电路芯片；

其中，用于缓冲光波导电路芯片的冲击的弹性元件设置在光波导电路芯片的周边部分附近的至少一个部分中。

附图说明

现在结合所附附图描述本发明的优选实施例，其中：

图1A是表示本发明的光波导模块的第一个实施例的主结构图。

图1B是第一个实施例的剖面结构图。

图2A是表示作用到第一个实施例中的弹性元件的剖面示意图。

图2B是表示作用到第一个实施例中的弹性元件的平面示意图。

图2C是表示作用到第一个实施例中的弹性元件的透视示意图。

图3是表示本发明的光波导模块的第二个和第三个实施例的主结构图。

图4是表示本发明的光波导模块的第三个实施例的剖面结构图。

图5A是表示作用到本发明的光波导模块的另一个实施例中的弹性元件的结构示例的透视示意图。

图5B是表示作用到本发明的光波导模块的另一个实施例中的弹性元件的结构示例的透视示意图。

图6是表示中心波长的偏移关系和位于阵列波导光栅中的光输入波导和光输出波导的位置的示意图。

具体实施方式

如上所述，与传统的光波导电路芯片相对比，阵列波导光栅和具有高性能的集成型的光波导电路芯片的整体尺寸较大。因此，在光波导模块中存在以下问题，其中阵列波导光栅和具有高性能的集成型的光波导电路芯片储存到封装外壳中。也就是说，没有这种类型的光波导模块能够抗在运输过程中的振动和当光波导模块掉下时所受到的冲击。因此，存在一种情况在于光波导电路芯片受到损坏和光波导电路芯片与光纤之间的连接部分受到损坏。

例如，当本发明人将尺寸为32mm×34mm的光波导电路芯片储存到封装外壳中并且进行抗冲击试验时，得到以下结果。光波导电路芯片与光纤块之间的连接部分在200G×1ms中断裂(8次/方向，x，y，z轴的3个方向)，和光传输损耗增大0.25dB。该结果不能满足作为被动光学元件的参数标准的GR-1221-CORE，这是个严重的问题。

本发明一方面涉及一种光波导模块，它具有很高的稳定性和很高的抗振动性能，甚至当光波导模块在运输过程中振动和掉下时能够防止在光波导电路芯片和光波导电路芯片与光纤块之间的连接部分中引起的断裂等等。

下面将参照附图描述本发明的实施例。

图1A表示本发明的光波导模块的第一个实施例的主要结构图。第一个实施例的光波导模块包括具有顶盖的封装外壳，并且图1A表示在去掉了封装外壳的顶盖的状态中的光波导模块平面图。图1B是沿图1A中的直线A-A′的剖面图。图1B表示具有封装外壳顶盖的安装状态。