[发明专利]大直径环状盘的加工方法

权利要求书

1、一种大直径环状盘的加工方法，它以动力机构驱动中心转盘转动，中心转盘上设有多个转动臂，加工时环状盘(5)固定在转动臂上，同时环状盘(5)的底面由托轮(6)支承，托轮(6)呈水平环周状固定在地面上，地面上沿径向开有地槽(9)，地槽(9)中设有动力加工头(8)，动力加工头的刀架可以沿径向和垂直方向移动，当中心转盘带动环状盘(5)作圆周运动时，动力加工头(8)对环状盘(5)行下平面、内圆面和外圆面的机械加工，然后环状盘(5)无需翻身再对上平面进行加工。

2、根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于在加工环状盘(5)的上平面时，将环状盘(5)的内圆面由水平环周分布的挡轮(7)挡住，然后再将中心转盘上的转动臂拆除，这样环状盘(5)由挡轮(7)、托轮(6)支承，而所述的环状盘(5)的外圆周设有销齿(4)，动力机构带动与销齿(4)啮合的销齿轮(3)转动，从而带动环状盘(5)作圆周运动时，动力加工头(8)对环状盘(5)上平面进行机械加工。

3、根据权利要求1或者2所述的加工方法，其特征在于随着环状盘(5)的径向尺寸的增加，挡轮(7)、托轮(6)的固定位置应相应地沿径向向外移动，同时也相应地增加挡轮(7)、托轮(6)的组数。