[发明专利]布线电路板

权利要求书

1.一种布线电路板，用焊锡进行表面安装具有窄引脚间距的电子零件，其特征在于，

在安装所述电子零件的焊盘附近的电路板上具有第1拉锡焊盘，并且相对于所述第1拉锡焊盘在与所述电子零件的相反方向具有与所述第1拉锡焊盘邻接的第2拉锡焊盘。

2.根据权利要求1所述的布线电路板，所述电子零件是4方向扁平封装集成电路(QFPIC)。

3.根据权利要求2所述的布线电路板，在所述QFPIC的至少构成对角的两处以上的角部的电路板上形成有所述第1及第2拉锡焊盘。

4.根据权利要求2或3所述的布线电路板，所述第1拉锡焊盘相应所述QFPIC的两边被分割为两个，并且分别设置在相应所述两边的每一边上。

5.根据权利要求1或3所述的布线电路板，所述第2拉锡焊盘具有等于或大于所述第1拉锡焊盘的面积。

6.根据权利要求1或3所述的布线电路板，其特征在于，所述第1及第2拉锡焊盘中至少有一方具有穿通电路板的孔。

7.根据权利要求1或3所述的布线电路板，至少第1拉锡焊盘在与所述电子零件相反的方向上具有前端细小的形状。

8.根据权利要求1或3所述的布线电路板，其特征在于，至少所述第2拉锡焊盘，在与所述第1拉锡焊盘的相反方向上具有前端细小的形状。

9.根据权利要求1或3所述的布线电路板，所述焊锡是不含铅的焊锡。

10.一种布线电路板的焊接方法，通过喷流式焊接方法，在权利要求1至9中所述的布线电路板上焊接电子零件，其特征在于，在使所述布线电路板相对于焊锡喷流移动时，使所述第2拉锡焊盘处于移动方向的最后部而进行移动。