[发明专利]布线电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过焊接进行表面安装具有以4方向扁平封装集成电路(Quad Flat Package，以下称之为QFPIC)所代表的窄引脚间距的电子零件的布线电路板。更具体地说，是涉及一种适合用喷流式(流动)焊接方法对具有窄引脚间距的电子零件进行焊接的布线电路板。

背景技术

作为具有窄引脚间距的电子零件安装的一例，用图6对以往的QFPIC喷流式焊接加以说明。表面安装型零件的QFPIC2为近似正方形形状，在其四个周边具有多个引脚3。另一方面，在布线电路板1上，与该引脚3对应地设置有焊盘4。引脚3由于被设置为窄间距，所以在实施喷流式焊接时，在引脚3之间等容易产生连焊桥。特别是在与喷流式焊接的电路板移动方向成为直角的方向连续排列引脚时，连焊桥的产生概率会很高。因此，如图6所示，相对于喷流式焊接的电路板移动方向，使QFPIC大致倾斜45度左右斜着进行焊接。据此采取了使焊锡喷流从前面的引脚开始顺序地与引脚及焊盘接触，从而促使焊锡流动的改善方法。

另外作为其他方法，有在QFPIC2的各个边的焊接移动方向的后方，设置被称作“拉锡焊盘”的连焊桥防止用焊盘的改善方法。

这是由在前面两边的引脚及焊盘群10与后面两边的引脚及焊盘群11之间靠近QFPIC2的中间拉锡焊盘12，和在后面两边的引脚及焊盘群11的最后边靠近QFPIC2的最后端拉锡焊盘13而构成的。

图7(a)表示从布线电路板1的侧面观察的示意图。如该图所示，通过利用表面张力把按顺序流经引脚及焊盘的焊锡拉到拉锡焊盘13一侧，来防止剩余焊锡积聚的发生。这一原理对中间拉锡焊盘12及最后端拉锡焊盘13都适用。

但是，在对像QFPIC的引脚间距窄的零件进行喷流式焊接时，存在究竟如何把各个边最后端的引脚3a及焊盘4a附近所积聚的剩余焊锡，顺利地拉到拉锡焊盘13一侧的问题。尤其是在QFPIC各个边的、喷流式焊接时的电路板移动方向的最后端附近，后面的引脚群的两个列份的量的焊锡积聚会产生集聚。因此，在引脚或焊盘之间容易产生连焊桥，因而就需要选定最后端拉锡焊盘的最佳焊盘形状等诀窍。例如，如图7(b)所示，正确的焊接如22所示的那样，可是，尤其是在最终引脚3a附近，会因剩余焊锡而产生引脚之间的连焊桥23。

近年来，对于从环境保护的观点而受到重视的不含铅的所谓无铅焊锡，由于下面的原因使这一问题变得更加突出。

也就是，对于不含有在降低熔融点的同时，改善流动性及湿润性中起重要作用的铅的无铅焊锡，因流动性和湿润形变差，使连焊桥的产生概率变得更高。

尤其在布线电路板的批量生产中，由于用喷流式焊接而产生连焊桥时不得不在下一个工序进行手工修补，所以导致了工序增加和电路板流动性变差。再有，因手工作业焊接过剩的热负荷，存在使零件产生故障的可能性。

发明内容

本发明的目的是，解决如上所述的以往的多个问题，提供一种可以对QFPIC良好地进行喷流式焊接的布线电路板及其方法。

本发明的布线电路板，是通过在电路板上对应所安装的QFPIC的角部设置第1拉锡焊盘，并且相对于第1拉锡焊盘在与QFPIC大致对向的一侧设置第2拉锡焊盘而构成。

另外，在用喷流式焊接方法对所述布线电路板进行焊接时，使设有第1或第2拉锡焊盘的角部位于布线电路板在焊锡喷流漕中移动方向的最后端进行焊接。

附图说明

图1是本发明实施例1的布线电路板的说明图。

图2是本发明实施例2的布线电路板的说明图。

图3(a)是本发明实施例3的布线电路板的说明图。

(b)是拉锡焊盘及诱锡焊盘的说明图。

图4是本发明实施例3的布线电路板的说明图。

图5是本发明实施例4的布线电路板的说明图。

图6是以往技术的布线电路板的说明图。

图7(a)是QFP拉锡焊盘的说明图。

(b)是QFP拉锡焊盘作用的说明图。

具体实施方式

本发明的布线电路板，至少是将QFPIC进行表面安装的布线电路板，在QFPIC的至少一个角部的电路板上，具有第1拉锡焊盘，并且，相对于第1拉锡焊盘在与QFPIC大致对向的一侧，具有与第1拉锡焊盘邻接的第2拉锡焊盘。

由此，通过表面张力，把在QFPIC引脚及焊盘的最后端附近所产生的剩余焊锡诱导到第1拉锡焊盘，并且把超过第1拉锡焊盘容许量的焊锡进一步地诱导到第2拉锡焊盘。由此可以防止在QFPIC引脚及焊盘部产生连焊桥。