[发明专利]制造单个陶瓷电子元件的方法和设备

权利要求书

1.一种制造层压电路板形成的单个陶瓷电子元件的方法，所述层压电路板中层压了多个陶瓷印刷电路基板，该方法包括的步骤有：

准备由第一载膜支托的长条形的第一陶瓷印刷电路基板；

准备卡式的第二陶瓷印刷电路基板；

第一层压步骤，由一个切割/层压头将第一陶瓷印刷电路基板切割成指定的大小，并将切割好的第一陶瓷印刷电路基板层压到所述切割/层压头上；

第二层压步骤，由一个切割/层压头将第二陶瓷印刷电路基板切割成指定的大小，并将切割好的第二陶瓷印刷电路基板层压到所述切割/层压头上；

通过多次执行第一和第二层压步骤中的每一步形成一个层压电路板；

通过烧制层压电路板得到烧结体。

2.如权利要求1所述的制造单个陶瓷电子元件的方法，还包括在第一陶瓷印刷电路基板和第二陶瓷印刷电路基板中至少一个上形成内电极的步骤。

3.如权利要求1所述的制造单个陶瓷电子元件的方法，还包括准备多种类型卡式的第二陶瓷印刷电路基板和层压多种类型第二陶瓷印刷电路基板的步骤。

4.如权利要求2所述的制造单个陶瓷电子元件的方法，还包括准备多种类型卡式的第二陶瓷印刷电路基板和层压多种类型第二陶瓷印刷电路基板的步骤。

5.如权利要求1所述的制造单个陶瓷电子元件的方法，其特征在于：形成层压电路板的步骤还包括以其任何预定的组合方式完成第一和第二层压步骤的步骤。

6.如权利要求1所述的制造单个陶瓷电子元件的方法，还包括将第一陶瓷印刷电路基板和卡式的第二陶瓷印刷电路基板从彼此相对的方向传送到切割/层压头的步骤。

7.如权利要求3所述的制造单个陶瓷电子元件的方法，还包括将多种类型卡式的第二陶瓷印刷电路基板从相互垂直的方向传送到切割/层压头的步骤。

8.如权利要求1所述的制造单个陶瓷电子元件的方法，还包括将第一陶瓷印刷电路基板和卡式的第二陶瓷印刷电路基板从相互垂直的方向传送到切割/层压头的步骤。

9.如权利要求1所述的制造单个陶瓷电子元件的方法，还包括在第一层压步骤之前在第一陶瓷印刷电路基板上形成内电极的步骤。

10.一个陶瓷印刷电路基板的层压设备，包括：

一个基板供应卷，由第一载膜支托的长条形的第一陶瓷印刷电路基板卷绕在其上；

一个基板接收卷，放置在距基板供应卷一个预定的距离的位置上，并收紧从基板供应卷传送来的第一载膜；

一个第一传送件，把第一载膜和其支托的第一陶瓷印刷电路基板从基板供应卷传送到基板接收卷；

一个卡式电路板传送单元，在其上放置了一个卡式的第二陶瓷印刷电路基板；

一个切割/层压头，放置在基板供应卷和基板接收卷之间，切割第一和第二陶瓷印刷电路基板，并将切割好的第一和第二陶瓷印刷电路基板层压到其底面上；

一个切割/层压头驱动源，使切割/层压头在当其位于第一或者第二陶瓷印刷电路基板上方时的位置和当其正在切割第一或第二陶瓷印刷电路基板时的位置之间上下移动；

一个第二传送件，使卡式电路板传送单元在a)与切割/层压头相邻的第一位置和b)切割/层压头下方的第二位置之间移动。

11.如权利要求10所述陶瓷印刷电路基板的层压设备，还包括一个电路板放低部件，它在卡式电路板传送单元位于第二位置上时，把第一载膜和第一陶瓷印刷电路基板放置到卡式电路板传送单元的下面。

12.如权利要求10所述陶瓷印刷电路基板的层压设备，还包括多个卡式电路板传送单元和多个第二传送件，以用来切割和层压多种类型的第二陶瓷印刷电路基板。

13.如权利要求11所述陶瓷印刷电路基板的层压设备，还包括多个卡式电路板传送单元和多个第二传送件，以用来切割和层压多种类型的第二陶瓷印刷电路基板。

14.如权利要求10所述陶瓷印刷电路基板的层压设备，还包括一个板架，它存储了多个卡式的第二陶瓷印刷电路基板，并从其中向传送单元供给陶瓷印刷电路基板。

15.如权利要求11所述的制造单个陶瓷电子元件的方法，还包括在第一层压步骤之前在第一陶瓷印刷电路基板上形成内电极的步骤。