[发明专利]制造单个陶瓷电子元件的方法和设备

说明书

发明的技术领域

本发明一般涉及一种制造单个陶瓷电子元件(如单个电容)的方法，及用于该制造方法的一种陶瓷印刷电路基板层压设备。更具体地说，本发明涉及到一种制造单个陶瓷电子元件的方法和一种陶瓷印刷电路基板层压设备，该方法和设备允许通过使用长条形陶瓷印刷电路基板和卡式陶瓷印刷电路基板来获得层压电路板。

背景技术

迄今为止，在制造单个陶瓷电子元件时，首先在陶瓷印刷电路基板的一个主表面成形若干内电极。然后，对多个陶瓷印刷电路基板进行层压来获得层压电路板。层压电路板在切割以后经过烧制，就得到了陶瓷烧结体。外电极成形在陶瓷烧结体的外表面上，由此就制成了一个单个陶瓷电子元件。

上面所述的多个陶瓷印刷电路基板的层压必须有很高的精度。相应地，目前已提出了用切割/层压头来层压陶瓷印刷电路基板的一些方法。

例如，日本未审查专利申请公开号4-2196公布了一种方法，该方法中，在从基板卷传送来一块长条形陶瓷印刷电路基板并在其顶面成形内电极之后，使用切割/层压头切割陶瓷印刷电路基板并层压切割好的陶瓷印刷电路基板。

另一方面，日本未审查专利申请公开号6-246730公布了一种连续堆叠已预先切割成预定形状的卡式陶瓷印刷电路基板的方法。特别地，冲压成特定形状的陶瓷印刷电路基板与载膜一起存储在存放盒里，切割好的载膜面朝上。这些带有载膜的陶瓷印刷电路基板移动到一个层压台上，并且每一块电路板夹持在一个粘附头上。随后就在层压台上对陶瓷印刷电路基板进行层压。

如日本未审查专利申请公开号4-2196所公布的，在使用长条形陶瓷印刷电路基板的层压方法中，切割和层压过程是在内电极成形于传送来的陶瓷印刷电路基板上之后进行的。当要层压多种类型的陶瓷印刷电路基板时，这样的层压工艺是十分复杂的。

例如，当想要层压多种内电极形状互不相同的陶瓷印刷电路基板的时候，印制内电极的装置就要改变。或者，需要预先准备若干卷其上成形有互不相同的形状的内电极的陶瓷印刷电路基板，以从多个卷上供送陶瓷印刷电路基板，并由此来完成在其上的切割和层压操作。

此外，当准备了多个陶瓷印刷电路基板卷的时候，基板卷的数量和传送设备的数量都增加了。这就需要为层压陶瓷印刷电路基板提供很大的空间。

另一个方面，在日本未审查专利申请公开号6-246730中提出的方法中，由于它要点只是预先把多种陶瓷印刷电路基板存储在一个存放盒里，所以在理论上可以层压多种陶瓷印刷电路基板。但是在这种方法中，必需从存放盒中一个接一个地传送出陶瓷印刷电路基板，并把它们叠起来，因此难以实现高速度的层压工艺。

发明内容

因此，本发明的一个目的就是提供一种制造单个陶瓷电子元件的方法和一种陶瓷印刷电路基板的层压设备，该设备可以有效地层压多种类型的陶瓷印刷电路基板，并且能够实现高速度的层压工艺，以及减小层压所需的空间。

为了达到上面所述的目标，在第一个方面，本发明提出了一种制造单个电子元件的方法，该电子元件用由多种陶瓷印刷电路基板层压的层压电路板形成。这种方法包括：一个准备基板供应卷和卡式第二陶瓷印刷电路基板的步骤，由第一载膜支托的长条形陶瓷印刷电路基板就卷绕在该基板供应卷上；一个第一层压步骤，其中从基板供应卷传出由第一载膜支托的第一陶瓷印刷电路基板，由一个切割/层压头将它切割成预定的大小，并将切割好的第一陶瓷印刷电路基板层压到切割/层压头上；一个第二层压步骤，其中由切割/层压头将卡式的第二陶瓷印刷电路基板切割成预定的大小，并将切割好的第二陶瓷印刷电路基板层压到切割/层压头上；一个通过多次执行第一个第二步骤中的每一步来形成层压电路板的步骤；以及一个通过烧制来获得一个烧结体的步骤。

在本发明的第一个方面中，内电极最好成形在第一陶瓷印刷电路基板和/或第二陶瓷印刷电路基板上。

在本发明的第一个方面中，也最好预备多种类型的卡式的第二陶瓷印刷电路基板，并且最好层压多种类型的第二陶瓷印刷电路基板。