[发明专利]高耐热性热可塑导电性复合材料

权利要求书

1.一种高耐热性热可塑导电性复合材料，其包含：

(a)65-90wt％的聚次苯醚(PPE)；

(b)5-20wt％的高耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)；

(c)5-15wt％的氢化苯乙烯  丁二烯嵌段共聚合物(SEBS)；及

(d)10-35phr的碳黑(Carbon Black)。

2.如权利要求1所述的高耐热性热可塑导电性复合材料，其可进一步掺入2-10wt％的苯乙烯  丁二烯共聚合物(SBS)。

3.如权利要求2所述的高耐热性热可塑导电性复合材料，其中苯乙烯丁二烯共聚合物(SBS)的B含量范围占20-40wt％。

4.如权利要求1所述的高耐热性热可塑导电性复合材料，其可进一步掺入1-10wt％的乙烯共聚物(Ethylene copolynmer)。

5.如权利要求4所述的高耐热性热可塑导电性复合材料，其中乙烯共聚物(Ethylene copolymer)的熔融指数范围为1-50g/10min。

6.如权利要求4所述的高耐热性热可塑导电性复合材料，其中乙烯共聚物(Ethylene copolymer)的共聚单体量占5-50wt％。

7.如权利要求4所述的高耐热性热可塑导电性复合材料，其中的乙烯共聚物(Ethylene copolymer)包含有乙烯丙烯酸甲酯共聚合物(EMA)、乙烯醋酸乙烯酯共聚合物(EVA)、乙烯甲基压克力酸酯共聚合物(EMAA)、乙烯丙烯酸甲基甲酯共聚合物(EMMA)、乙烯丙烯酸乙酯共聚合物(EEA)、乙烯压克力酸酯共聚合物(EAA)、乙烯丙烯酸丁酯共聚合物(EBA)。

8.如权利要求4所述的高耐热性热可塑导电性复合材料，其中的乙烯共聚物(Ethylene copolymer)可进一步接枝羧基(-COOH)、酸酐(-MAH)、环氧基(-GMA)等极性基。

9.如权利要求8所述的高耐热性热可塑导电性复合材料，其中羧基(-COOH)、酸酐(-MAH)、环氧基(-GMA)等极性基的含量占0.1-5wt％。

10.如权利要求1所述的高耐热性热可塑导电性复合材料，其可进一步掺入1-10wt％的苯乙烯-马来酸酐共聚合物(SMA)。

11.一种高耐热性热可塑导电性复合材料，其包含：

(a)65-90wt％的聚次苯醚(PPE)；

(b)5-15wt％的聚苯乙烯(PS)；

(c)5-15wt％的氢化苯乙烯  丁二烯嵌段共聚合物(SEBS)；及

(d)10-35phr的碳黑(Carbon Black)。

12.如权利要求11所述的高耐热性热可塑导电性复合材料，其可进一步掺入2-10wt％的苯乙烯  丁二烯共聚合物(SBS)。

13.如权利要求12所述的高耐热性热可塑导电性复合材料，其中苯乙烯丁二烯共聚合物(SBS)的B含量范围占20-40wt％。

14.如权利要求11所述的高耐热性热可塑导电性复合材料，其可进一步掺入1-10wt％的乙烯共聚物(Ethylene copolymer)。

15.如权利要求14所述的高耐热性热可塑导电性复合材料，其中乙烯共聚物(Ethylene copolymer)的熔融指数范围为1-50g/10min。

16.如权利要求14所述的高耐热性热可塑导电性复合材料，其中乙烯共聚物(Ethylene copolymer)的共聚单体量占5-50wt％。

17.如权利要求14所述的高耐热性热可塑导电性复合材料，其中的乙烯共聚物(Ethylene copolymer)包含有乙烯丙烯酸甲酯共聚合物(EMA)、乙烯醋酸乙烯酯共聚合物(EVA)、乙烯甲基压克力酸酯共聚合物(EMAA)、乙烯丙烯酸甲基甲酯共聚合物(EMMA)、乙烯丙烯酸乙酯共聚合物(EEA)、乙烯压克力酸酯共聚合物(EAA)、乙烯丙烯酸丁酯共聚合物(EBA)。