[发明专利]高耐热性热可塑导电性复合材料

说明书

发明领域

本发明涉及一种高耐热性热可塑导电性复合材料，其为具有高耐热性、成形加工性及机械物性良好之热可塑性导电性材料组成。

背景技术

为了配合电子产品高度封装化之需求而进一步提高密度，在基板实施IC芯片之封装，但借助焊料回焊IC芯片于基板上时，因IC芯片本身会吸附湿气，故回焊时的高热会使IC芯片内产生水蒸气，引起膨胀或龟裂之情形，而造成IC芯片的损坏，所以为了避免此损坏之情形的发生，在回焊IC芯片前必须先以100℃以上之温度，将IC芯片上的水分去除，使IC芯片保持干燥；而在此干燥过程中，运送承载此IC芯片的薄盘亦需能承受100℃以上的温度且需具备良好的导电性来防止IC芯片受到破损，若薄盘耐热性不佳可能会因瞬间的高温而造成薄盘的翘曲，使承载于上的IC芯片难以被定位，另外此薄盘的表面电阻系数须控制于10²-10⁹Ω/□之范围内，其原因是IC芯片的引出线直接与薄盘接触，若表面电阻系数＜10²Ω/□会发生IC芯片的引出线间的短路而造成IC损坏，表面电阻系数＞10⁹Ω/□则会产生静电，亦会造成IC损坏，故由此得知选择薄盘的材质显然十分重要。

近几年来，由于为了提高电子产品的生产效率，干燥IC芯片的时间被要求缩短，如此需提高干燥的温度，所以寻找一种具150℃以上之耐热性且表面电阻系数为10³-10⁶Ω/□的复合材料来制成承载IC芯片之薄盘是迫切需要的，故本发明的发明人根据以上问题，潜心研究加以创新改良，主要掺合聚次苯醚(PPE)、高耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)、氢化苯乙烯  丁二烯嵌段共聚合物(SEBS)及和导电性碳黑(Carbon Black)组成此复合材料，该复合材料具有高导电性、高耐热性并有良好之加工性、机械物性及成型性且成型后之产品(IC用薄盘)外观良好，实为一具功效增进且具实用性之发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种特别应用于具150℃以上之耐热性、10³-10⁶Ω/□之导电性、翘曲性小及成型性佳的IC tray射出成型产品的高耐热性热可塑导电性复合材料。

本发明在于提供一种高耐热性热可塑导电性复合材料，其主要成分包含有聚次苯醚(PPE)、高耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)、氢化苯乙烯  丁二烯嵌段共聚合物(SEBS)及使其具有导电性之导电性碳黑(CarbonBlack)；其另可掺入聚苯乙烯(PS)，该聚苯乙烯(PS)与氢化苯乙烯  丁二烯嵌段共聚合物(SEBS)可达到与高耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)相同之功效进而取代高耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)；或可依各组份之添加比例，进一步掺入乙烯共聚物(Ethylene copolymer)，该乙烯共聚物(Ethylenecopolymer)包含有乙烯丙烯酸甲酯共聚合物(EMA)、乙烯醋酸乙烯酯共聚合物(EVA)、乙烯甲基压克力酸酯共聚合物(EMAA)、乙烯丙烯酸甲基甲酯共聚合物(EMMA)、乙烯丙烯酸乙酯共聚合物(EEA)、乙烯压克力酸酯共聚合物(EAA)、乙烯丙烯酸丁酯共聚合物(EBA)，或可再进一步将此乙烯共聚物接枝羧基(-COOH)、酸酐(-MAH)、环氧基(-GMA)等极性基，形成如：EEA-MAH、EVA-MAH、EBA-GMA、EEA-GMA等接枝聚合物；而氢化苯乙烯丁二烯嵌段共聚合物(SEBS)则可以苯乙烯-丁二烯共聚合物(SBS)来替代或共同掺合亦可；或另进一步掺入苯乙烯-马来酸酐共聚合物(SMA)亦可。