[发明专利]可驱动加载站系统

权利要求书

1.一种用于在悬吊运输机械和平台之间转运晶片载体的系统包括：

一个至少具有一个从其上延伸的手柄的晶片载体；

一种悬吊运输机械；

一种与悬吊运输机械联接的传送装置，其能够随运输机械运动并具有一种用于联接至少一个晶片载体手柄的晶片载体联接机构，从而支承晶片载体；

一设置在悬吊运输机械下方的平台，使得跟随悬吊运输机械运动的晶片载体在该平台上方运动；

一联接到平台上的致动器，用于将平台提升到一个高度，其中，平台接触传送装置所支承的晶片载体的底部，并使晶片载体与传送装置脱离联接。

2.一种根据权利要求1所述系统，其特征在于：传送装置的晶片载体联接机构没有移动部分。

3.一种根据权利要求2所述系统，其特征在于：所述晶片载体包括一对手柄，所述传送装置还包括一对晶片载体联接机构，每个联接机构具有一联接在其上的末端执行器，所述末端执行器能够与晶片载体的一对手柄联接。

4.一种根据权利要求3所述系统，其特征在于：每个晶片载体手柄包括一沿手柄下表面的沟槽，末端执行器每个包含一延伸部分适于装配在沟槽内。

5.一种根据权利要求3所述系统，其特征在于：每个末端执行器包括一沿其上表面的沟槽，晶片载体手柄包含一延伸部分能够装配在该沟槽内。

6.一种根据权利要求4所述系统，其特征在于：致动器进一步可以接触和提升传送装置所支承的晶片载体，直到晶片载体手柄在传送装置末端执行器上方为止。

7.一种根据权利要求5所述系统，其特征在于：致动器进一步可以接触和提升传送装置所支承的晶片载体，直到晶片载体手柄位于传送装置末端执行器上方为止。

8.一种根据权利要求6所述系统，其特征在于：致动器进一步适于降低到SEMI标准的E15的高度。

9.一种根据权利要求7所述系统，其特征在于：致动器进一步适于降低到SEMI标准的E15的高度。

10.一种根据权利要求8所述系统，其特征在于：还包括位于平台下方的至少一个储存支架和能够在平台和该至少一个储存支架之间传送晶片载体的机器人。

11.一种根据权利要求9所述系统，其特征在于：还包括位于平台下方的至少一个储存支架和能够在平台和该至少一个储存支架之间传送晶片载体的机器人。

12.一种根据权利要求1所述系统，其特征在于：致动器进一步降低到SEMI标准E15的高度。

13.一种根据权利要求1所述系统，其特征在于：还包括至少一个位于平台下方的储存支架和能够在平台和该至少一个储存支架之间传送晶片载体的机器人。

14.一种根据权利要求1所述系统，其特征在于：还包括一种能够将平台向和从在悬吊运输机械下方的位置和不位于悬吊运输机械的下方的第二位置移动。

15.一种根据权利要求14所述系统，其特征在于：还包括至少一个位于第二位置下方的储存支架，和一能够在平台的第二位置和该至少一个储存支架之间传送晶片载体的机器人。

16.一种晶片载体包含至少一个第一手柄，在该手柄下表面上具有槽。

17.一种根据权利要求16所述晶片载体，其特征在于还包括一个下表面上具有槽的第二手柄，第一手柄和第二手柄从晶片载体两个相反侧面上延伸出来。

18.一种根据权利要求16所述晶片载体，其特征在于所述槽是V型槽。

19.一种根据权利要求17所述晶片载体，其特征在于所述槽是V型槽。

20.一种在悬吊运输机械和平台之间转运晶片载体的方法包括：

升高平台，从而平台接触悬吊运输机械所支承的晶片载体，从而使晶片载体与悬吊运输机械相脱离；

将平台降低到悬吊加载站高度。

21.一种在悬吊运输机械和平台之间转运晶片载体的方法包括：

升高平台，从而平台接触悬吊运输机械所支承的晶片载体，从而使晶片载体与悬吊运输机械脱离；

将平台降低到E15加载站高度。