[发明专利]可驱动加载站系统

说明书

发明领域

本发明通常涉及一种制造系统，更具体地说，本发明涉及一种改进的方法和设备，用于将晶片载体加载到工具上和将晶片载体从工具上卸载。

背景技术

通常将一个制造半导体基片(例如有图案或无图案的晶片)的工厂称为“FAB”。在FAB内，悬吊运输机械可以在各种加工系统之间运送公知的晶片载体(例如一个密封容器、一个盒、一个罐等)内的半导体晶片，晶片载体备放置在一种机构上即公知的加载站(也就是在一个指定工具接收和支承晶片载体的机构或位置)上。下文将一定的加载站称作制造工具加载站，在，将晶片从晶片载体中取出并运送进与其联接的加工系统时支承晶片载体。其它加载站简单地在一个储存缓存区域内接收晶片载体。晶片载体存储在缓存区域内用于随后输送到制造工具加载站。

典型的是，通过一种升高的或高架的加载站在一个储存缓存区域内接收晶片载体，该加载站从一种悬吊运输机械接收晶片载体。此后存储缓存区域机器人将晶片载体从高架的加载站上输送到另一个储存货架上或输送给一个制造工具加载站或输送到一种普通的与一个悬吊运输机械交换晶片载体的SEMI标准E15加载站。为了将来自悬吊运输机械的晶片载体降低到一高架的加载站，可以使用一种能够多轴运动的机器人。这种机器人为了在悬吊运输机械和高架加载站之间转运晶片载体所需的复杂多轴运动增加了设备成本减少了设备的可靠性。

普通晶片载体具有运动装备(即机械联接器用于对准例如加载站的平台上的晶片载体)，该装备与加载站上对应的运动装备点接合。从而必须严格规定机器人的公差，以便准确地将晶片载体在加载站上定位，从而晶片载体的运动装备可以与加载站的运动装备点接合。这种严格的公差要求可能增加设备成本同时降低设备的生产率。

因此需要一种能够在悬吊运输机械和加载站之间转运晶片载体的改进系统。

发明概述

本发明提供一种用于在悬吊运输机械和平台之间交换晶片载体的系统。该系统利用一个至少具有一个从其上延伸的手柄的晶片载体；一种悬吊运输机械；一种与悬吊运输机械联接的传送装置，其能够随运输机械运动并具有一种用于联接至少一个晶片载体手柄的晶片载体联接机构；一设置在悬吊运输机械下方的平台，使得跟随悬吊运输机械运动的晶片载体在该平台上方运动；一联接到平台上的致动器，用于将平台提升到一个高度，加载平台接触与悬吊传送装置联接的晶片载体底部。

本发明也还包括一种在悬吊运输机械和平台之间转运晶片载体的方法，通过升高平台，从而平台接触悬吊运输机械所支承的晶片载体，从而使晶片载体与在悬吊运输机械脱离，然后将平台降低到悬吊加载站高度。

本发明一种晶片载体包含至少一个具有诸如倒“V型”槽的第一手柄，该槽是沿着该手柄下表面。

通过下文对本发明优选实施例、权利要求书和附图的详尽介绍，本发明其它特征和方面将变得更加清楚。

附图说明

图1是一个显示了悬吊运输系统和与其使用的本发明加载站的示意性侧视图；

图2是一个显示了具有安装于其上的普通杆型类型手柄的晶片载体的前透视图，同时显示为联接于一个悬吊传送装置；

图3是一个显示了具有安装于其上的本发明V型手柄的晶片载体的前透视图，同时显示为联接于一个悬吊传送装置；

图4A～D是本发明加载站系统和悬吊运输系统的示意性侧平面视图；

图5A～D是分别对应于侧视图4A～D的前平面视图；

图6是一个显示可以包含加载平台的储存装置的侧视图；

图7是一个示意性俯视图，显示了与一个加工系统联接的一种悬吊运输系统，用于描述本发明的加载站可以被使用的示例性位置。

图8是本发明的运输系统的示意俯视图，该系统使用具有安装于其上的本发明的加载站的可旋转平台。

优选实施例介绍

图1是一个示意性侧视图，显示了本发明悬吊运输系统11的相关部分，其包含具有提升致动器13的加载站12，所述提升致动器13可以将平台15提升到一个能够接触悬吊运输机械19(例如一个悬吊输送器)所传送的晶片载体17(例如一个密封容器、一敞开盒等)的高度。本发明的悬吊运输系统11还可以包含晶片载体17、悬吊运输机械19、多个沿悬吊运输机械19运动的传送装置21。本发明的悬吊运输系统11还可以包含对准标记或传感器51和53(图4A-5D)，当晶片载体17位于相对于加载平台15的预定位置时，所述传感器发出一信号。