[发明专利]软钎焊方法及其装置无效
申请号: | 02119222.7 | 申请日: | 2002-03-16 |
公开(公告)号: | CN1377221A | 公开(公告)日: | 2002-10-30 |
发明(设计)人: | 渡边规;木村明;菅野敏彦 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨松龄 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钎焊 方法 及其 装置 | ||
1.一种软钎焊方法,其特征在于,使控制为成规定温度及规定速度的热风,平行于使用乳脂状软钎焊料载置元件的被处理基板的被加热面地进行供给,所述被加热面的所述乳脂状软钎焊料溶融、冷却,将所述元件软钎焊在所述被处理基板上。
2.一种软钎焊方法,其特征在于,把使用乳脂状软钎焊料载置元件的被处理基板停留在软钎焊料熔融机构内的规定位置处,为了在该软钎焊溶融机构内获得规定的温度分布,按照预热及主要加热所需要的规定温度及时间来进行控制的热风,以规定的速度平行于所述被处理基板的被加热面地进行控制、供给,对所述被加热面的所述乳脂状软钎焊料进行加热,熔融后将所述被处理基板从所述软钎焊溶融机构内取出,使溶融的软钎焊料冷却,将所述元件软钎焊在所述被处理基板上。
3.一种软钎焊装置,该装置中包括:清洁气体供给源;将该清洁气体加热到规定温度的气体加热机构;通过乳脂状软钎焊料载置元件的被处理基板能够被送入、并可以在规定位置以水平状态保持着的软钎焊溶融机构;将平行于保持在该软钎焊溶融机构内的所述被处理基板的被加热面、通过所述气体加热机构加热到规定温度的所述气体作为具有规定速度及直线行进性的热风向所述软钎焊溶融机构进行供给的气体整流机构;控制热风的温度、速度及流量的控制机构。
4.一种软钎焊方法,其特征在于,首先用软钎焊装置对被处理基板进行软钎焊,该装置中包括:清洁气体供给源;将该清洁气体加热到规定温度的气体加热机构;通过乳脂状软钎焊料载置元件的被处理基板能够被送入、并可以在规定位置以水平状态保持着的软钎焊溶融机构;以平行于保持在该软钎焊溶融机构内的所述被处理基板的被加热面、通过所述气体加热机构加热到规定温度的所述气体作为具有规定速度及直线行进性的热风向所述软钎焊溶融机构进行供给的气体整流机构;控制热风的温度、速度及流量的控制机构,
然后准备实验用基板,该基板上通过相同的乳脂状软钎焊料载置有与借助于乳脂状软钎焊料载置于所述被处理基板上的元件等同的元件、并在主要部位配置多个温度检测器,
在所述软钎焊溶融机构内的规定位置以水平状态保持该实验用基板,按照预热及主要加热所需要的规定温度及时间控制的热风,以规定的速度平行于所述实验用基板的被加热面地进行控制、供给,以使在该软钎焊溶融机构内获得规定的温度分布,用所述温度检测器检测预热及主要加热所需要的规定的温度数据,将该数据记忆在所述控制机构内,
之后,把要软钎焊的被处理基板以水平状态停留并保持在所述软钎焊料熔融机构内的所述规定位置,在所述控制机构根据所述数据的控制下,利用通过控制所述气体加热机构、所述气体整流机构所获得的平行于所述被处理基板的被加热面的具有规定的速度及直线行进性的热风,加热所述被加热面的所述乳脂状软钎焊料,溶融后将所述被处理基板从所述软钎焊料熔融机构中取出并对溶融的软钎焊料进行冷却,将所述元件软钎焊在所述被处理基板上。
5.如权利要求3所述的软钎焊装置,其特征在于,由所述气体加热机构、所述软钎焊溶融机构、使热风通过所述气体加热机构的封闭管路构成。
6.如权利要求5所述的软钎焊装置,其特征在于,在保持所述软钎焊溶融机构内的所述被处理基板的所述规定位置的管路上面形成有从所述热风的上游朝向下游侧变低的倾斜面。
7.如权利要求5所述的软钎焊装置,其特征在于,在所述软钎焊溶融机构内的所述被处理基板所在的管路上游侧一部分的上面,形成有可以排出部分通过所述管路的所述热风的开关风门。
8.如权利要求5所述的软钎焊装置,其特征在于,在形成所述软钎焊溶融机构的所述倾斜面的管路前方的上面,形成有可以排出部分通过所述管路的所述热风的开关风门。
9.如权利要求3所述的软钎焊装置,共特征在于,
在所述软钎焊溶融机构内的所述被处理基板所在的上方设置有远红外线加热器。
10.如权利要求5所述的软钎焊装置,其特征在于,在所述封闭管路的返回通路的下游侧设置有排气机构。
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