[发明专利]软钎焊方法及其装置

说明书

发明所属技术领域

本发明涉及一种将元件软钎焊在电路板上的方法及其装置。

背景技术

首先，参照图8及11对现有技术的逆流装置的结构进行概略说明。

图8是现有技术的第1实施例的逆流装置的示意的结构图，图9表示从图8所示的逆流装置进行送风的热风的流动的简图，图10是由现有技术的逆流炉加热被处理基板时的温度分布图，图11是现有技术的第2实施例的逆流装置的示意的结构图，图12是对图11所示的逆流装置中的热风的对流状态进行说明的视图。

现有技术的逆流炉50，如图8所示，由多个加热单元51、向下方吹出热风的喷出孔52、以及链式输送器53等设置构成，其中多个加热单元51分在被区分成多个的构成预加热区域和逆流区域中且设置于所述多个加热区；喷出孔52配置在这些加热单元51之间；链式输送器53载置被处理基板P，并朝向远红外线加热器51及喷出孔52的下方连续地进行输送。

这里，被处理基板P是将各种尺寸的电子元件及机械元件通过乳脂状的软钎焊料而载置在回路基板上的基板，是通过使用前述的逆流炉50将该乳脂状的软钎焊料加热、溶融、冷却而将前述的元件固定在基板的回路上的半成品。

因此，被处理基板P由链式输送器53随着从上游经过各加热单元51、喷出孔52的下方而徐徐加热，使回路基板上的乳脂状的软钎焊料溶融而进行软钎焊。

这种情况下，热风如图9所示，从喷出孔52流向被处理基板P，热风与被处理基板P接触，在由符号a表示的部分滞流(滞流点a)，而且，与该被处理基板P接触的热风沿着被处理基板P形成壁喷流并进行流动(壁喷流区域b)。

这时，发生热传递率在滞流点a较高、在沿被处理基板P流动的壁喷流区域b较低的现象，这是产生温度偏差的一个原因。

现在，为了改善这一点，在前述逆流装置50中，通过增大加热装置51的加热有效面积来提高热传递率、同时延长加热时间以借助于被处理基板P的热传导而减小被处理基板P的整体温度偏差。为此，由于加热部的尺寸加大，且延长了加热时间，产生的问题是装置整体尺寸变大，且时间较长。

从时间、以及被处理基板P上的不同位置的温度变化来观察被处理基板P的加热状态时，由于被处理基板P由链式输送器53的输送机构连续地移动到装置内，在被处理基板P上，会产生这样的现象，即上游部分的温度先上升，下游部分的温度根据链式输送器53速度所对应时间随后上升。另外，前述上游部分的加热通过被处理基板P的热传导可以将热向下游方向传递。在前述下游部分，累加这种热传导传递的热量后容易比上游部分的温度高，如图10的温度分布所示，会产生在被处理基板P上产生温度偏差的问题。

另外，为了消除前述的加热不均匀，特开平9-237965中提出了一种逆流炉60。该现有技术的第2实施例的逆流炉60如图11所示，设有被区分成多个第1预加热区、第2预加热区的、热风沿炉本体61的长度方向对流的加热区域以及象逆流区域那样沿炉本体61的宽度方向使热风对流的加热区域。在前者的加热区设置多个红外线加热器62，在后者的加热区设置多个红外线加热器63。在被处理基板P的送入口设置向下方喷射热风的热风喷嘴64，在逆流区域设置向下方喷射热风的热风喷嘴65，被处理基板P由链式输送器66输送，经过红外线加热器62、63及热风喷嘴64、65的下方。热风为将鼓风机67、68送出的空气分别经加热器69、70加热而产生的，并由热风喷嘴64、65向被处理基板P吹出。

用这样结构的逆流炉60焊接元件时，如图11及图12所示，用链式输送器66载置被处理基板P并从第1预加热区的上游侧以水平状态送入，由配置在其上方的热风喷嘴64将热风Hv垂直地向下吹向被处理基板P的被加热面，与该被处理基板P等产生接触、沿炉本体61的长度方向对流的热风部分Hc将前述被加热面加热，并由多个红外线加热器62加热而进行预热，然后，送入逆流区域，由热风喷嘴65向被处理基板P的被加热面垂直地向下吹热风Hv，与被加热面产生接触，通过沿炉本体61的宽度方向对流的热风部分Hc进行加热，并且用多个红外线加热器63进行加热，将乳脂状的软钎焊料溶融。

发明要解决的问题

在此，在该逆流装置60中，所使用的热风hc是对流的，因而无方向性，直线行进性较差，且风速波动，因此热传递率不稳定。

因此，这种改进的逆流炉60也会导致被处理基板P的被加热面上的温度产生偏差，难以均匀地对被加热面进行加热。

本发明就是要解决这样的问题，提高加热效率，使热传导率均匀，因此，本发明的目的是提供一种被加热面上的温度偏差极小的软钎焊方法及其装置。