[发明专利]半导体器件的测量、检查、制造方法及其检查装置有效
申请号: | 02119364.9 | 申请日: | 2002-05-15 |
公开(公告)号: | CN1385888A | 公开(公告)日: | 2002-12-18 |
发明(设计)人: | 广木正明 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28;G02F1/136;G09F9/33;G09F9/35 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴立明,张志醒 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 测量 检查 制造 方法 及其 装置 | ||
1.电路或电路元件的一种测量方法,它包含:
借助于以非接触方式将电压施加到电路或电路元件而使电路或电路元件工作;以及
以非接触方式读取从电路或电路元件输出的电压。
2.根据权利要求1的测量方法,其中的方法是一种检查方法,其中利用被此测量方法读取的电路或电路元件的输出电压来检查电路或电路元件的工作状态。
3.电路或电路元件的一种测量方法,它包含:
借助于以非接触方式将电压施加到电路或电路元件而使电路或电路元件工作;
借助于用从电路或电路元件输出的电压对ac电压进行调制而形成被调制的信号;以及
以非接触方式读取被调制信号的电压。
4.根据权利要求3的方法,其中的方法是一种检查方法,其中利用被此测量方法读取的被调制信号的电压来检查电路或电路元件的工作状态。
5.电路或电路元件的一种检查方法,它包含:
在第一线圈的一对端子之间施加第一ac电压;
将第一线圈与第二线圈重叠,其间留有一定间隔;
从第二线圈一对端子之间产生的第二ac电压形成用来使电路或电路元件工作的信号;
借助于将此信号输入到电路或电路元件而使电路或电路元件工作;
借助于用电路或电路元件输出的电压对第三ac电压进行调制而形成被调制的信号;
将被调制的信号施加在第三线圈的一对端子之间;
将第三线圈与第四线圈重叠,其间留有一定间隔;以及
通过第四线圈一对端子之间产生的第四ac电压来检查电路或电路元件的工作状态。
6.根据权利要求5的检查方法,其中第三ac电压的频率高于第一ac电压的频率。
7.电路或电路元件的一种检查方法,它包含:
在第一线圈的一对端子之间施加第一ac电压;
将第一线圈与第二线圈重叠,其间留有一定间隔;
借助于对第二线圈一对端子之间产生的第二ac电压进行整流,或对第二ac电压的波形进行整形,以及将被整流或波形整形过的电压施加到电路或电路元件,而使电路或电路元件工作;
借助于用电路或电路元件输出的电压对第三ac电压进行调制而形成被调制的信号;
将被调制的信号施加在第三线圈的一对端子之间;
将第三线圈与第四线圈重叠,其间留有一定间隔;以及
通过第四线圈一对端子之间产生的第四ac电压来检查电路或电路元件的工作状态。
8.根据权利要求7的方法,其中第三ac电压的频率高于第一ac电压的频率。
9.电路或电路元件的一种检查方法,它包含:
将相位不同的第一ac电压施加在多个第一线圈的成对端子之间;
将多个第一线圈与多个第二线圈重叠,其间留有一定间隔;
在多个第二线圈的成对端子之间产生相位不同的ac电压;
借助于对多个第二线圈的成对端子之间产生的相位不同的ac电压进行整流,并将被整流的ac电压加总到一起,而产生dc电压;
在第三线圈的一对端子之间施加第二ac电压;
将第三线圈与第四线圈重叠,其间留有一定间隔;
在第四线圈的一对端子之间产生ac电压;
用借助于将dc电压施加到电路或电路元件而得到的从电路或电路元件输出的电压,对第四线圈成对端子之间产生的ac电压进行调制;
将被调制的ac电压施加在第五线圈的一对端子之间;
将第五线圈与第六线圈重叠,其间留有一定间隔;
在第六线圈的一对端子之间产生ac电压;以及
通过第六线圈上产生的ac电压来检查电路或电路元件的工作状态。
10.根据权利要求9的检查方法,其中多个第一线圈、第三线圈、以及第六线圈被制作在第一绝缘表面上,而电路或电路元件、多个第二线圈、第四线圈、以及第五线圈被制作在第二绝缘表面上。
11.根据权利要求9的检查方法,其中第二ac电压的频率高于第一ac电压的频率。
12.根据权利要求9中任何一个的检查方法,其中多个第一线圈、多个第二线圈、第三线圈、第四线圈、第五线圈、以及第六线圈,具有制作在一个平面上的布线,此布线具有螺旋形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造