[发明专利]用于形成树脂拉杆的带和树脂拉杆无效
申请号: | 02119898.5 | 申请日: | 2002-05-17 |
公开(公告)号: | CN1388577A | 公开(公告)日: | 2003-01-01 |
发明(设计)人: | 山崎修;妹尾秀男;江部和义 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01L23/495;H01L21/50 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 形成 树脂 拉杆 | ||
1.一种用于形成树脂拉杆的带,包括:
带基材;和
由绝缘粘合剂组成并在所述带基材上形成的绝缘粘合剂层,
其中所述绝缘粘合剂具有步进粘附性。
2.一种由具有步进粘附性的绝缘粘合剂组成的树脂拉杆。
3.一种树脂拉杆,包括:
由熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂制成的基材;和
由绝缘粘合剂组成并在所述带基材上形成的绝缘粘合剂层。
4.根据权利要求3的树脂拉杆,其中所述绝缘粘合剂具有步进粘附性。
5.一种配有树脂拉杆的引线构架,其中将根据任何权利要求2-4的树脂拉杆施用到引线构架的引线的表面上。
6.一种树脂模塑半导体设备,其中将根据权利要求2的树脂拉杆的绝缘粘合剂包埋在引线构架的引线之间。
7.一种树脂模塑半导体设备,其中根据权利要求3或4的树脂拉杆的绝缘粘合剂被包埋在引线构架的引线之间,且所述树脂拉杆的基材介于模塑树脂和引线构架的引线之间。
8.一种用于生产树脂模塑半导体设备的方法,包括以下步骤:
将根据任何权利要求2-4的树脂拉杆施用到引线构架的引线的表面上;和
在进行树脂模塑时,将用受热模具压制该树脂拉杆以软化树脂拉杆的绝缘粘合剂并将它推到引线构架的引线之间。
9.一种通过权利要求8的方法制成的树脂模塑半导体设备。
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