[发明专利]用于形成树脂拉杆的带和树脂拉杆

说明书

                    本发明的背景

1.本发明的领域

本发明涉及一种由树脂制成的拉杆(tie bar)，它可在生产树脂模塑半导体设备时用于防止软化的模塑树脂在树脂模塑过程中从引线构架的引线之间泄漏；一种用于形成这种树脂拉杆的带；具有树脂拉杆的引线构架；利用该树脂拉杆的树脂模塑半导体设备；和一种用于生产该设备的方法。

2.相关技术的描述

在生产树脂模塑半导体设备时，其上已安装有半导体芯片且已线连接的引线构架用树脂模塑。在该树脂模塑步骤中，引线构架夹在上和下模具之间，且该模具的腔填充有一种已受热且软化的模塑树脂。

在进行这种树脂模塑时，在引线构架的引线之间提供一种拉杆以防流体的模塑树脂从引线构架的引线之间漏出。这种拉杆通常在刻蚀引线构架时与引线整体形成，并因此由与引线构架相同的材料，即，导电金属构成。

由于半导体设备的引线需要相互绝缘，因此拉杆在树脂模塑之后切除。但由于近年来例如在QFP(四芯导线平面包装)中出现针计数(pincount)，引线孔距趋向变窄，因此难以在这种窄孔距的引线之间切割拉杆。

已经提出使用由树脂替代金属制成的拉杆以避免对切开拉杆(例如在日本专利申请H6-37126，H6-310652，和H7-161916，和日本专利3047,716中)的需求，但拉杆难以在引线构架上形成拉杆时精确定位，或拉杆不能形成合适的形状，导致模塑树脂可能从引线之间泄漏。

                  本发明的概述

本发明根据这种情况构思，因此其一个目的是提供一种可容易和精确地相对引线构架定位的树脂拉杆，或一种容易以适合引线的形状形成的树脂拉杆；一种用于形成该树脂拉杆的带；使用该树脂制成的引线构架；一种树脂模塑半导体设备；和一种用于生产树脂模塑半导体设备的方法。

为了实现所述目的，本发明用于形成树脂拉杆的带包括带基材和由绝缘粘合剂组成并在带基材上形成的绝缘粘合剂层，其中所述绝缘粘合剂具有步进粘附性(权利要求1)。本发明的第一树脂拉杆由具有步进粘附性的绝缘粘合剂组成(权利要求2)。

与上述用于形成树脂拉杆的带(权利要求1)一起，绝缘粘合剂层利用其粘附强度施用到引线构架的引线上，然后剥离掉带基材，并进行树脂模塑。

这种具有步进粘附性的绝缘粘合剂可以是一种具有其中表现出粘性(可剥离粘附性)的阶段、和其中在软化或熔化时表现出粘附性(永久粘附性)的阶段的粘合剂(称作粘性粘合剂)，或它可以是一种在正常情况下不具有粘性或粘附性，但在受触发物如热或压力而软化或熔化时表现出步进粘性/粘附性的粘合剂。具有步进粘附性的绝缘粘合剂层的绝缘粘合剂的优点在于，树脂拉杆(绝缘粘合剂层)可在树脂模塑之前粘附到引线构架上，而且该树脂拉杆可相对引线构架精确定位。另外，即便该树脂拉杆施用到错误位置上，如果已调节该粘附阶段中的绝缘粘合剂的粘附强度，它可以再施用。

上述树脂拉杆(绝缘粘合剂层)在树脂模塑步骤中通过一个受热模具进行压制，这样将它软化并推进到引线构架的引线之间。这种已包埋在引线构架的引线之间的树脂拉杆可防止模塑树脂从引线之间泄漏，但无需切开，因为它是绝缘的。

本发明的第二树脂拉杆包括一种由熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂制成的基材、和由绝缘粘合剂组成并在带基材上形成的绝缘粘合剂层(权利要求3)。

对于第二树脂拉杆(权利要求3)，在绝缘粘合剂层已利用其粘附强度而施用到引线构架上之后，它可进行树脂模塑而无需从基材上剥离掉，这样就不需要一个基材剥离步骤，因此这简化了半导体设备生产工艺。因为该基材由一种熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂制成，它不会在进行树脂模塑时发生热变形，因此防止了任何的否则会由基材热变形造成的模塑树脂泄漏。

在以上发明(权利要求3)中，绝缘粘合剂优选具有步进粘附性。如果绝缘粘合剂确实具有步进粘附性，那么该树脂拉杆可在树脂模塑之前暂时粘附到引线构架上，使得该树脂拉杆能够相对引线构架精确定位。即使未对准，在该粘附阶段调节绝缘粘合剂的粘附强度有可能重新粘结该树脂拉杆。

本发明还提供了一种配有树脂拉杆的引线构架，其中将上述树脂拉杆(权利要求2-4)施用到引线构架的引线的表面上(权利要求5)。