[发明专利]叠层滤波器、集成器件和通信设备在审

专利信息
申请号: 02121532.4 申请日: 2002-05-15
公开(公告)号: CN1385959A 公开(公告)日: 2002-12-18
发明(设计)人: 川原惠美子;山田徹;松村勉 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H03H7/01 分类号: H03H7/01
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 钱慰民
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 滤波器 集成 器件 通信 设备
【权利要求书】:

1.一种叠层滤波器,包括

多个通过连续的叠加和集成多个电介质层形成在集成器件内侧或外侧的接地导体;

一个夹在具有屏蔽功能的上述接地导体中的两个之间的第一滤波器;

一个夹在上述接地导体中的两个之间的第二滤波器;

2.按照权利要求1的叠层滤波器,其中所述第一滤波器是一个带通滤波器,和所述第二滤波器是一个带通滤波器。

3.按照权利要求2的叠层滤波器,其中所述第一和第二滤波器被形成在不同的区域,在这些对应于预定的垂直于所述两个接地导体的横截面的区域间具有边界。

4.按照权利要求3的叠层滤波器,进一步包括一个主要在所述预定横截面上形成的屏蔽导体,并连接到所述多个接地导体以屏蔽在所述第一滤波器和所述第二滤波器之间的电磁感应。

5.按照权利要求4的叠层滤波器,其中通孔导体被用于连接屏蔽导体到所述接地导体。

6.按照权利要求2的叠层滤波器,其中所述多个接地导体的一些形成在所述集成器件的内侧,

所述第一滤波器有多个形成在集成器件内侧或外侧的输入和输出终端,一个形成在所述集成器件内侧或外侧的接地导体,一个形成在集成器件内侧的电容性导体,和多个形成在所述集成器件内侧的带状线导体,

所述接地终端被电气地连接到形成在所述集成器件内侧的接地导体,和

所述多个带状线导体每一个具有电气地连接到所述电容性导体的一端和电气地连接到形成在所述集成器件内侧的接地导体的另一端。

7.按照权利要求6的叠层滤波器,其中所述多个带状线导体是两个并联的带状线导体,和

所述两个并联的带状线导体的另一端彼此不邻接。

8.按照权利要求6的叠层滤波器,其中所述多个输入和输出终端是两个彼此接近建立的输入和输出终端,

所述接地终端被提供在两个彼此接近建立的输入和输出终端之间。

9.按照权利要求6的叠层滤波器,其中所述第二滤波器有多个形成在集成器件内侧或外侧的输入和输出终端,和

多个所述第一滤波器的输入和输出终端和多个所述第二滤波器的输入和输出终端被提供在所述集成器件的同一层中,并与所述层的中心对称。

10.按照权利要求6的叠层滤波器,进一步包括电气地连接到所述多个输入和输出终端的预定电路元件。

11.按照权利要求2的叠层滤波器,其中所述第一滤波器有一个具有要求构成谐振器的谐振器电容性导体的层,一个具有连接到输入和输出终端的输入和输出电容性导体的层,和具有级间电容性导体或交叉耦合电容性导体的层,

所述第二滤波器有一个具有要求构成谐振器的谐振器电容性导体的层,一个具有连接到输入和输出终端的输入和输出电容性导体的层,和具有级间电容性导体和交叉耦合电容性导体的层,

(a)具有所述第一滤波器的谐振器电容性导体的层和具有所述第二滤波器的谐振器电容性导体的层出现在所述集成器件的不同层中,(b)具有所述第一滤波器的输入和输出的电容性导体的层和具有所述第二滤波器的输入和输出的电容性导体的层出现在所述集成器件的不同层中,或(c)具有所述第一滤波器的级间电容性导体或交叉耦合电容性导体的层和具有所述第二滤波器的级间电容性导体或交叉耦合电容性导体的层出现在所述集成器件的不同层中。

12.按照权利要求2的叠层滤波器,其中所述第一滤波器具有多个在所述集成器件的厚度方向上的两个接地导体之间的中间形成的带状线导体。

13.按照权利要求2的叠层滤波器,其中所述第一滤波器具有多个电容性导体和多个带状线导体,和

所述多个电容性导体、级间电容性导体、交叉耦合电容性导体和输入和输出电容性导体主要形成在任一所述两个接地导体和所述多个带状线导体之间的所述集成器件的厚度方向的中间。

14.按照权利要求2的叠层滤波器,其中所述第一滤波器具有多个电容性导体和多个带状线导体,和

被电气地并联到所述带状线导体的这些所述多个电容性导体中预定的一个被形成在任一所述两个接地导体的对面。

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