[发明专利]叠层滤波器、集成器件和通信设备

说明书

发明的背景技术

发明的领域

本发明涉及一种使用于诸如蜂窝电话等高频无线电设备的叠层滤波器、集成器件和通信设备。

本发明的现有技术

近些年来，由于通信设备在尺寸方面的连续减小，因此在尺寸减小方面有效的电介质叠层滤波器常常作为高频滤波器使用。参照附图将描述这种叠层带通滤波器的一个实例。

图4是一个传统叠层带通滤波器400的剖视图。在该图中，通过叠加和集成多个电介质层形成的叠层带通滤波器400夹在内部接地导体401和402之间。同时第一带通滤波器404形成在内部接地导体401的上表面，在第一带通滤波器上安装有一个内部接地导体403，并在内部接地导体403上形成一个第二带通滤波器405。带状线导体410被直接提供在第一和第二带通滤波器的每一个的厚度方向的中心上。

第一和第二带通滤波器404和405叠加在一起，同时通过内部接地导体403屏蔽，借此减小两个滤波器之间的干扰。

然而，在上述描述的结构中，夹入相应的第一和第二带通滤波器404和405的内部接地导体之间的间隔(也就是在内部接地导体402和403之间的间隔和在内部接地导体401和403之间的间隔)远小于形成在集成器件内部用于单个带通滤波器501的内部接地导体之间的间隔(也就是内部接地导体511和512之间的间隔)。

对于此比较，在图5中示出了具有带通滤波器501的传统叠层带通滤波器500的剖视图。

在图5中，形成在具有厚度d的集成器件内部的单个带通滤波器501被夹在内部接地导体511和512之间。带状线导体510(见图5)被直接提供在带通滤波器501厚度方向的中心上。

发明人已经发现在第一和第二带通滤波器404和405中，与带通滤波器501相比，构成带通滤波器的带状线的Q因子可以减小以增加一个插入损耗到该装置。

更准确地说，如图10中所示描述了当屏蔽是可变时，观察到的基于模拟分析的高频谐振电路的Q因子性能，当高频谐振电路使用1200MHz的频率时，如果屏蔽间隔(相当于前述的厚度)是0.6毫米它的Q因子(1)是38，并且如果屏蔽间隔是0.4毫米减小到(2)是26。这个高频谐振电路同样的构成为前述的(见图5)的叠层带通滤波器，同时，带状线导体被直接提供在带通滤波器厚度方向的中心上。

发明的内容

考虑到上面描述的问题。本发明的一个目的是提供一个小尺寸和小损耗的叠层滤波器、集成器件和通信设备。

本发明的第一个发明是叠层滤波器，它包括：

通过叠加和集成多个连续的电介质层而形成在集成器件内部或外部的多个接地导体；

一个夹在具有屏蔽功能的两个所述接地导体之间的第一滤波器；和

一个夹在两个所述接地导体之间的第二滤波器。

本发明的第二发明是按照第一发明的叠层滤波器，其中所述第一滤波器是一个带通滤波器，和

所述第二滤波器是一个带通滤波器。

本发明的第三发明是按照第二发明的叠层滤波器，其中所述第一滤波器和第二滤波器形成在的不同区域，上述区域在相对于直接垂直于所述两个接地导体的预定横截面的这些区域之间具有边界。

本发明的第四发明是按照第三发明的叠层滤波器，进一步包括一个直接在所述预定横截面上形成的屏蔽导体，并连接到所述多个接地导体以屏蔽在第一滤波器和第二滤波器之间的电磁感应。

本发明的第五发明是按照第四发明的叠层滤波器，其中通孔导体被用来把该屏蔽导体与所述接地导体连接在一起。

本发明的第六发明是按照第二发明的叠层滤波器，其中上述多个接地导体中的一些形成在集成器件的内侧。

所述第一滤波器具有多个在集成器件的内侧和外侧形成的输入和输出终端、一个形成在所述集成器件的内侧和外侧的接地终端、形成在所述集成器件内侧的电容性导体和多个形成在所述集成器件内侧的带状线导体。

所述多个接地终端被电气地连接到形成在集成器件内侧的接地导体上，和

所述多个带状线导体每一个的一端电气地连接到所述电容性导体和另一端电气地连接到形成在集成器件内侧的接地导体上。

本发明的第七发明是按照第六发明的叠层滤波器，其中所述多个带状线导体是并行建立的两个带状线导体，和

所述两个并行的带状线导体的另一端彼此并不邻接。

本发明的第八发明是按照第六发明的叠层滤波器，其中所述多个输入和输出终端是在彼此接近建立的两个输入和输出终端，

所述接地终端被提供在彼此接近建立的两个输入和输出终端之间。